奧斯普科技微分干涉顯微鏡,專為LCD行業TFT玻璃COG導電粒子壓痕檢查,以及6英寸及以下的集成電路硅片在線檢查和實驗室分析設計,具有成像清晰,工作距離長,使用便利,應用軟件豐富的特點,是一款性價比非常優秀的半導體及微電子工業與科研用顯微鏡,其微分干涉效果可與進口品牌相媲美。
微分干涉顯微鏡是以平面偏振光為光源,光線經棱鏡折射后分成兩束,在不同時間經過樣品的相鄰部位,然后經過另一棱鏡將這兩束光匯合,從而樣品中厚度上的微小差別就會轉化成明暗區別,增加了樣品反差,造成了標本的人為三維立體感,類似大理石上的浮雕。
微分干涉顯微鏡主要是用來鑒定和分析金屬內部結構組織,是金屬學研究金相的重要儀器,是工業部門鑒定產品質量的關鍵設備,專門用于觀察金屬和礦物等不透明物體金相組織的微分干涉顯微鏡。
這些不透明物體無法在普通的透射光顯微鏡中觀察,故微分干涉顯微鏡和普通顯微鏡的主要差別在于前者以反射光,而后者以透射光照明。
不僅可以鑒別和分析各種金屬、合金材料、非金屬物質的組織結構及集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等的一些表面狀況,微分干涉顯微鏡還可以廣泛地應用于電子、化工和儀器儀表行業觀察不透明的物質和透明的物質。
如金屬、陶瓷、集成電路、電子芯片、印刷電路板、液晶板、薄膜、粉末、碳粉、線材、纖維、鍍涂層以及其它非金屬材在微分干涉顯微鏡中照明光束從物鏡方向射到被觀察物體表面,被物面反射后再返回物鏡成像。
所以用微分干涉顯微鏡來檢驗分析金屬內部的組織結構在工業生產中是十分重要的。體視顯微鏡在工業生產中也可以用到,但是它只是用來觀察金屬表面劃傷、劃痕等,放大倍數一般在200X以下,微分干涉顯微鏡的放大倍數一般可達2000X。所以它有著非常廣泛的適用空間。
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