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【新品發(fā)布】恩智浦 I.MX93核心板,如何在邊緣人工智能與低功耗應(yīng)用中脫穎而出

2025年02月04日 18:11:56人氣:239來(lái)源:浙江東勝物聯(lián)技術(shù)有限公司

 

隨著AI技術(shù)的日益成熟與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)張,輕量級(jí)AI應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)核心處理器的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。既要擁有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力以支撐復(fù)雜的AI算法,又要確保低功耗以延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間,同時(shí)還需具備良好的擴(kuò)展性和兼容性以適應(yīng)多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景。在此背景下,市場(chǎng)上現(xiàn)有的許多處理器解決方案往往難以同時(shí)滿足這些需求

東勝物聯(lián)推出基于恩智浦i.MX93的核心板與NXP的前幾代產(chǎn)品i.MX6和i.MX8系列相比,i.MX93這款工業(yè)級(jí)芯片在邊緣人工智能和低功耗應(yīng)用方面展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。而相較于RK3568/J,RK3588/J這些工業(yè)級(jí)芯片,更具有性價(jià)比。這些優(yōu)勢(shì)主要得益于其內(nèi)置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)以及精心設(shè)計(jì)的高能效架構(gòu)

dsom-170-top-bottom.jpg

DSOM-170N 恩智浦 I.mx93核心板介紹

DSOM-170N是一款基于恩智浦 I.MX93的核心板,配備了可擴(kuò)展的 1.7 GHz 雙核 ARM Cortex-A55™ 處理器、實(shí)時(shí) ARM Cortex-M33 協(xié)處理器和 0.5 TOPS Ethos U-65 microNPU

 

imx93-block-diagram-dsom-170n.jpg

高能效處理器:雙核 ARM Cortex-A55™ 處理器、實(shí)時(shí) ARM Cortex-M33 協(xié)處理器

輕量級(jí)AI支持:集成0.5TOPS NPU,賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用

高可靠性和低功耗設(shè)計(jì):采用 Energy Flex 架構(gòu),在不影響性能的前提下優(yōu)化功耗

豐富的可拓展接口:包括多個(gè) USB、UART、SPI、I2C 和 CAN-FD等,以及兩個(gè)千兆以太網(wǎng)端口

dsom-170n-imx93-rich-interface.jpg

I.mx 93核心板接口參數(shù)分享

 

RAM
1GB LPDDR4
ROM
8GB eMMC
工作電壓
DC 5V
工作溫度
-40℃ ~ 85℃
接口方式
板對(duì)板連接器(2×100pin,引腳間距0.4mm,合高1.5mm)
核心板尺寸
33mm*48mm
系統(tǒng)支持
Linux5.15.52+Qt6.3.2Linux6.1.36+Qt6.5.0

 

 

功能
數(shù)量
參數(shù)
LCD
1
•24位并行RGB,支持1366×768p60或1280×800p60分辨率
LVDS
1
•單通道(4-lane)支持720p60,高達(dá)1366×768p60或1280×800p60分辨率
MIPI DSI
1
•支持1路4-lane MIPI DSI•兼容MIPI DSI規(guī)范v1.2和MIPI D-PHY規(guī)范v1.2•支持1080p60或1920×1200p60分辨率,每lane數(shù)據(jù)速率1.5 Gbps
Ethernet
≤2
•支持2路RGMII接口,其中1路支持TSN•帶TSN的以太網(wǎng)QoS,支持802.1Qbv和802.1Qbu以及基于時(shí)間調(diào)度•支持10/100/1000 Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率,符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)
UART
≤8
•支持串行數(shù)據(jù)收發(fā)配置,含可編程奇偶校驗(yàn)位,波特率高達(dá)5 Mbps
CAN-FD
≤2
•支持CAN-FD協(xié)議規(guī)范和CAN 2.0B協(xié)議規(guī)范
USB
≤2
•2個(gè)集成PHY的USB2.0控制器
SD
≤2
•uSDHC2 為 4 位 SD 卡 3.0 兼容 200MHz SDR 信令,支持高達(dá) 100MB/秒;•uSDHC3 為 4 位 SDIO
SDIO
≤1
•支持SDIO 3.0協(xié)議
SAI
≤3
•SAI模塊提供一個(gè)同步音頻接口(SAI)•SAI1支持2通道,SAI2支持4通道,SAI3支持1通道•支持幀同步的全雙工串行接口,如I2S、AC97、TDM和codec/DSP接口
SPDIF
1
•支持原始捕獲模式•支持L-PCM和IEC61937壓縮數(shù)據(jù)格式
PDM
1
•24位PDM模塊,支持線性相位響應(yīng),支持AOP麥克風(fēng)
MIPI CSI
1
•兼容MIPI CSI-2 v1.3及MIPI D-PHY v1.2規(guī)范•支持最多2個(gè)Rx數(shù)據(jù)通道(加上1個(gè)Rx時(shí)鐘通道)•像素時(shí)鐘達(dá)200MHz,標(biāo)稱電壓和超速電壓下高達(dá)150Mpixel/s像素填充率•高速模式下80Mbps~1.5 Gbps,低功耗模式下10Mbps數(shù)據(jù)速率
SPI
≤8
•支持主從模式配置
I2C
≤8
•標(biāo)準(zhǔn)模式下支持速率100Kbit/s,快速模式下速率400Kbit/s,快速模式加強(qiáng)版下速率1000Kbit/s,高速模式下速率3400Kbit/s,超快速模式下支持的速率為5000Kbit/s•從模式下支持高速模式和超快速模式
I3C
≤2
•2個(gè)改進(jìn)型集成電路(I3C)模塊•支持400Kbit/s快速模式及1000Kbit/s快速模式加強(qiáng)版,并向下兼容I2C•支持12.5M時(shí)鐘速率,支持HDR-DDR模式
ADC
≤4
•1路12-bit 4通道1MS/s ADC
JTAG
1
•用于Cortex-M33調(diào)試

 

 

DSOM-170N I.mx 93應(yīng)用場(chǎng)景介紹

HMI應(yīng)用場(chǎng)景:

i.MX 93應(yīng)用處理器集成能夠支持1080p60分辨率的4通道MIPI-DSI,以及支持720p60分辨率的4通道LVDS和并行顯示接口,適用于高清晰度的HMI應(yīng)用

汽車應(yīng)用:

IMX93 處理器采用雙 Arm Cortex-A55 內(nèi)核,運(yùn)行頻率高達(dá) 1.7 GHz,可為汽車系統(tǒng)提供可靠、高效的處理能力,因此非常適合汽車應(yīng)用。此外,它還具有的連接選項(xiàng),如 CAN-FD 和支持 AVB 和 TSN 的千兆以太網(wǎng),是車輛通信和聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)的理想之選。

工業(yè)自動(dòng)化:

i.MX 93集成了可擴(kuò)展的Arm® Cortex®-A55內(nèi)核,該內(nèi)核基于Arm的DynamIQ技術(shù),采用了的Armv8-A架構(gòu),并帶有機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)加速專用指令。這使得i.MX 93能夠處理復(fù)雜的工業(yè)自動(dòng)化任務(wù),如機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)掃描和工業(yè)HMI等。

此外,恩智浦i.MX 93系列應(yīng)用處理器憑借其在性能、能效、安全性和擴(kuò)展性方面的表現(xiàn),成為樓宇自動(dòng)化、智能家居、智慧城市及智能汽車等多個(gè)行業(yè)的優(yōu)選方案。其高效的計(jì)算能力和低功耗特性,確保了設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和能源節(jié)約;EdgeLock安全區(qū)域則提供了強(qiáng)大的安全保障,防范潛在的網(wǎng)絡(luò)攻擊。同時(shí),i.MX 93支持多種通信協(xié)議和豐富的外設(shè)接口,便于與各種智能設(shè)備無(wú)縫連接,促進(jìn)了不同系統(tǒng)間的互操作性。無(wú)論是樓宇的智能化管理、家居的便捷控制,還是智慧城市的建設(shè)和智能汽車的發(fā)展,i.MX 93都展現(xiàn)了其的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用潛力

結(jié)語(yǔ)

隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張,對(duì)于核心處理器的要求日益嚴(yán)苛,特別是在輕量級(jí)AI應(yīng)用場(chǎng)景中。東勝物聯(lián)推出的基于恩智浦i.MX93的核心板,以其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、低功耗設(shè)計(jì)、高可靠性和豐富的可拓展接口,在眾多工業(yè)級(jí)芯片中脫穎而出。DSOM-170N不僅集成了雙核ARM Cortex-A55處理器和實(shí)時(shí)ARM Cortex-M33協(xié)處理器,還內(nèi)置了0.5 TOPS Ethos U-65 microNPU,為輕量級(jí)AI應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的硬件支持。DSOM-170N 恩智浦i.MX93以其的性能和廣泛的應(yīng)用潛力,成為推動(dòng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要力量。


 

關(guān)鍵詞:連接器處理器CAN
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