對于剛接觸IGBT模塊的人來說，IGBT模塊失效找不到原因是一件痛苦的事情，究竟哪些是其失效的常見的原因呢，我大致總結了一下，分析出了六大主要原因，下面逐一說明。

    一、過溫（即過電流，過負載）

    主要表現在散熱設計不完善，死區時間不足、控制信號誤動作導致的短路，負載不匹配或短路過電流，柵極電壓不足，柵極配線開路，開關頻率異常增加，開關速度過低，散熱不足以及接合部熱疲勞等緣故，致使模塊過溫而失效。

    二、Vce過電壓

    開通浪涌電壓，母線電壓上升，控制信號異常，外來噪音比如雷電浪涌等原因，都可能導致IGBT的集電極和發射極間電壓超過額定值而*損壞IGBT模塊。

    三、絕緣性能降低

    比如瓷破裂，內部焊錫熔斷

    四、模塊制造缺陷

    這一項就是模具自身的問題了，購買模具時一定要看好質量。

    五、Vge過電壓

    主要是靜電，柵極驅動回路異常，柵極發生振蕩，柵極和發射極間過電壓，以及外來浪涌電壓等因素都可能導致IGBT失效。

    六、IGBT芯片制造缺陷

    這六大原因就是IGBT模塊失效的常見原因了，希望對剛剛接觸IGBT模塊的新人有所幫助。