的電路設計人員希望能夠確保自己的電氣設計功能穩健,可以在zui高環境溫度下處理電壓和電流。很多時候,人們常常遺忘或較少考慮到工作條件下封裝的散熱設計完整性。事實上,這可能是設計中更為重要的環節,因為它在很大程度上決定著電路的可靠性。這篇文章將介紹一種就散熱方面而言判定*設計的相對快速和簡單的方法,而且無需笨拙或耗時的方法,或者價格昂貴的軟件分析。另外還介紹了降低Pd或者至少降低IC封裝自身功耗的一些方法。
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