WDS-680產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

●上部熱風(fēng)加熱，熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，加熱位置可設(shè)定或通過感應(yīng)器感應(yīng)位置；下部熱風(fēng)加熱，風(fēng)嘴高度可通過手柄調(diào)節(jié)適當(dāng)位置；底部紅外預(yù)熱，采用紅外鍍金光管+耐高溫石英玻璃，升溫迅速，溫度均勻，預(yù)熱效果好；

● 移動(dòng)式底部預(yù)熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié)，夾板尺寸可達(dá)610*480mm；

● 底部強(qiáng)力橫流風(fēng)扇制冷，降溫迅速可靠；

● 彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、無線遙控·放大，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟體操作功能，可返修BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

● 觸摸屏人機(jī)介面。PLC控制，即時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測(cè)曲線，可對(duì)測(cè)溫曲線進(jìn)行分析；

● 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；

● 吸嘴可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小晶片；

● 多重尺寸合金熱風(fēng)噴嘴，易於更換，可360°任意角度定位。

● 彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)由電機(jī)控制，自動(dòng)移動(dòng)；并可通過搖桿控制，移動(dòng)到芯片到四角，便于較大尺寸的芯片對(duì)位貼裝；

● 自帶3個(gè)測(cè)溫接口，具有即時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能。