WDS-580 BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.
2、該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，單片機(jī)控制，可存儲(chǔ)多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù).開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線分析功能.
3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng)，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.
4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn).底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻.
5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報(bào)警”功能.
8、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能.

WDS-580 BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)：
總功率 4800W
上部加熱功率 800W
下部加熱功率 1200W
下部紅外加熱功率 2700W（1200W受控）
電源 單相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
定位方式 V字型卡槽+夾具
溫度控制 高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測(cè)溫  溫度精度可達(dá)正負(fù)3度；
電器選材 觸摸屏+溫度控制模塊＋單片機(jī)
PCB尺寸 400×370mm 
最小PCB尺寸 10×10mm
測(cè)溫接口數(shù)量 1個(gè)
PCB厚度 0.3-5mm
適用芯片 2*2mm-60*60mm
外形尺寸 500×590×650mm
機(jī)器重量 凈重40kg