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全電腦控制返修設備 WDS-900

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱深圳市智誠精展科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地深圳市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/3/27 16:53:00
  • 訪問次數310
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深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的專業X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備制造商。公司成立于2010年初,由多名從事X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備十余年的技術骨干及銷售精英聯合創立,憑借專業水平和成熟的技術,在X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修領域迅速崛起。公司任人唯賢,不斷引進技術人才,技術上不斷創新,在充分引進吸收技術的基礎上,設計生產、維修調試和工程改造能力迅速提高,研發了多款專業性針對性強的X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備,產品已經量產走向市場,并得到廣大國內外客戶的認可。公司在發展的過程中,規模不斷擴大,為了滿足廣大客戶,公司在蘇州,成都,武漢等各大城市建立了辦事處和售后服務點,建立了專業的售前服務和完善的售后服務;公司在美國,意大利,波蘭,巴西,印度,阿爾及利亞,泰國,越南等30多個國家設立了銷售服務網點,經過多年不斷努力,產品積攢了良好的口碑。
x射線檢測儀
WDS-900返修臺概述:WDS-900是一款小而大(體積小但能返修750mmX620mm的大板)帶光學對位系統,采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式,所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站
全電腦控制返修設備 WDS-900 產品信息

WDS-900返修臺概述:

  • WDS-900 是一款小而大體積小但能返修 750mmX620mm 的大板帶光學對位系統, 采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣混合加熱方式,所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何 BGA 器件, 特殊及高難返修元器件 POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。獨立六軸連動,七個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB 運動及光學對位系統 X/Y 運動均由搖桿控制,操作簡單。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動化程度高。加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能上部風頭采用 通道熱風加熱系統,另加 通道獨立冷卻系統,升溫快,溫度均勻, 冷卻快降溫時可突降 50-80 度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域,與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足,使得PCB 升溫快升溫速率達 10°C/S),同時溫度仍然保持均勻。獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區,上溫區和下溫區實現同步自動移動, 可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動,支撐 PCB,采用電機自動控制。實現PCB 在夾具上不動,上下加熱頭可一體移動到 PCB 上的目標芯片。的底部紅外預熱平臺,采用德國進口優良的發熱材料紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃耐溫達 1800°C)預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可 方向整體自動移動。使 PCB 定位、拆焊更加安全,方便。X,Y 方向移動式和整體設計,使得設備空間得到充分利用,以相對較小的設備體積實現超大面積 PCB 返修,夾板尺寸可達 750*620mm,無返修死角;夾板裝置帶有定位刻度,系統可記憶歷史定位刻度,使重復定位更加方便快捷。內置真空泵,Φ軸角度任意旋轉,高精度步進電機控制,有自動記憶功能,精密微調貼裝吸嘴;吸嘴自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在 10 克微小范圍內,具有 壓力吸料、貼裝功能,針對較小芯片;HDMI 高清成像系統,可滿足各種微小貼片元器件返修。彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,32 倍光學變焦,可返修元器件 尺寸 120*120mm;控溫方式打破以往的開關量控制(開關量控制:是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫度;加熱時發熱體功率只在 或 99%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度,溫度波動相對較大,該機采用的是模擬量控制是通過模擬量連續控制發熱體的功率,從0-99%連續可調發熱體的功率,來達到穩定精準的溫度控制,目前回流焊均采用此加熱控制方式:電腦+PLC 控制;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面。PLC 控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進行分析;10 段升(降) 溫+10 段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可 360°旋轉定位。配置 個測溫端口,具有多點實時溫度監測與分析功能。配備氮氣接入口,可外接氮氣保護焊接,使返修更加安全可靠。采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片,只要在操作屏上輸入芯片大小, 上部風頭會自動吸取芯片中心位置,更加適合批量生產。具有固態運行顯示功能,使控溫更加安全可靠;

  • 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成 SMT 標準溫度拆卸曲線,無需人工設置機器曲線,有無經驗操作者均能使用,實現機器智能化。雙通道加熱方式,BGA 芯片加熱時,芯片四個邊角溫度誤差可控制在 5℃以內;帶觀察錫球側面熔點的攝像機,方便確定曲線。此功能為選配項)。

  • 具有選配功能:

   1、可使加熱區域和相鄰區域產生持續時間較長的 30°C 溫差,更好地保護周邊較小BGA 不達到熔點。此功能針對手機、筆記本等打膠板。

   2、可將現有的半自動光學系統換為全自動光學系統;

   3、可將現有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制,可兼容打印機、條形掃描等;

     4、可將現有的PCBX、Y 和光學系統的自動功能換為手動,降低成本,為經濟型,滿足更多的需要修大板的客戶;

設備參數:

1、備型WDS-900

2、PCB 尺寸:W750*D620mm

3、PCB 厚度:0.5~10mm

4、適用芯片:1*1~100*100mm

5、適用芯片最小間距:0.15mm

6、貼裝荷重: 500g

7、貼裝精度:±0.01mm

8、PCB 定位方式:外形或定位孔

9、溫度控制方式:K 型熱電偶、閉環控制

10、下部熱風加熱:熱風 1600W

11、上部熱風加熱:熱風 1600W

12、底部預熱:紅外 9000W

13、使用電源:三相 380V、50/60Hz

  14、機器尺寸: L950*W1150*H1700mm(不含支架)

15、機器重量: 約 350KG


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