WDS-900 是一款小而大(體積小但能返修 750mmX620mm 的大板)帶光學對位系統, 采用紅外加氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式,所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何 BGA 器件, 特殊及高難返修元器件 POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。獨立六軸連動,七個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB 運動及光學對位系統 X/Y 運動均由搖桿控制,操作簡單。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動化程度高。加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能上部風頭采用 4 通道熱風加熱系統,另加 2 通道獨立冷卻系統,升溫快,溫度均勻, 冷卻快(降溫時可突降 50-80 度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域,與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足,使得PCB 升溫快(升溫速率達 10°C/S),同時溫度仍然保持均勻。獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區),上溫區和下溫區實現同步自動移動, 可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動,支撐 PCB,采用電機自動控制。實現PCB 在夾具上不動,上下加熱頭可一體移動到 PCB 上的目標芯片。的底部紅外預熱平臺,采用德國進口優良的發熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達 1800°C),預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可 X 方向整體自動移動。使 PCB 定位、拆焊更加安全,方便。X,Y 方向移動式和整體設計,使得設備空間得到充分利用,以相對較小的設備體積實現超大面積 PCB 返修,夾板尺寸可達 750*620mm,無返修死角;夾板裝置帶有定位刻度,系統可記憶歷史定位刻度,使重復定位更加方便快捷。內置真空泵,Φ軸角度任意旋轉,高精度步進電機控制,有自動記憶功能,精密微調貼裝吸嘴;吸嘴自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在 10 克微小范圍內,具有 0 壓力吸料、貼裝功能,針對較小芯片;HDMI 高清成像系統,可滿足各種微小貼片元器件返修。彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能,含色差分辨裝置,自動對焦、軟件操作功能,32 倍光學變焦,可返修元器件 尺寸 120*120mm;控溫方式打破以往的開關量控制(開關量控制:是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫度;加熱時發熱體功率只在 0 或 99%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度,溫度波動相對較大),該機采用的是模擬量控制(是通過模擬量連續控制發熱體的功率,從0-99%連續可調發熱體的功率,來達到穩定精準的溫度控制),目前回流焊均采用此加熱控制方式:電腦+PLC 控制;嵌入式工控電腦,觸摸屏人機界面。PLC 控制,實時溫度曲線顯示,可顯示設定曲線和實測曲線,可對測溫曲線進行分析;10 段升(降) 溫+10 段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析;多種尺寸合金熱風噴咀,易于更換,可 360°旋轉定位。配置 5 個測溫端口,具有多點實時溫度監測與分析功能。配備氮氣接入口,可外接氮氣保護焊接,使返修更加安全可靠。采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片,只要在操作屏上輸入芯片大小, 上部風頭會自動吸取芯片中心位置,更加適合批量生產。具有固態運行顯示功能,使控溫更加安全可靠;
該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成 SMT 標準溫度拆卸曲線,無需人工設置機器曲線,有無經驗操作者均能使用,實現機器智能化。雙通道加熱方式,BGA 芯片加熱時,芯片四個邊角溫度誤差可控制在 5℃以內;帶觀察錫球側面熔點的攝像機,方便確定曲線。(此功能為選配項)。
具有選配功能:
設備參數:
1、設備型號WDS-900
2、PCB 尺寸:W750*D620mm
3、PCB 厚度:0.5~10mm
4、適用芯片:1*1~100*100mm
5、適用芯片最小間距:0.15mm
6、貼裝荷重: 500g
7、貼裝精度:±0.01mm
8、PCB 定位方式:外形或定位孔
9、溫度控制方式:K 型熱電偶、閉環控制
10、下部熱風加熱:熱風 1600W
11、上部熱風加熱:熱風 1600W
12、底部預熱:紅外 9000W
13、使用電源:三相 380V、50/60Hz
14、機器尺寸: L950*W1150*H1700mm(不含支架)
15、機器重量: 約 350KG