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WDS-900 是一款小而大（體積小但能返修 750mmX620mm 的大板）帶光學對位系統， 采用紅外加氣體（包含氮氣或者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何 BGA 器件， 特殊及高難返修元器件 POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。獨立六軸連動，七個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB 運動及光學對位系統 X/Y 運動均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能上部風頭采用 4 通道熱風加熱系統，另加 2 通道獨立冷卻系統，升溫快，溫度均勻， 冷卻快（降溫時可突降 50-80 度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足，使得PCB 升溫快（升溫速率達 10°C/S），同時溫度仍然保持均勻。獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動， 可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐 PCB,采用電機自動控制。實現PCB 在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到 PCB 上的目標芯片。的底部紅外預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達 1800°C），預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可 X 方向整體自動移動。使 PCB 定位、拆焊更加安全，方便。X,Y 方向移動式和整體設計，使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積 PCB 返修，夾板尺寸可達 750*620mm，無返修死角；夾板裝置帶有定位刻度，系統可記憶歷史定位刻度，使重復定位更加方便快捷。內置真空泵，Φ軸角度任意旋轉，高精度步進電機控制，有自動記憶功能，精密微調貼裝吸嘴；吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；HDMI 高清成像系統，可滿足各種微小貼片元器件返修。彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，32 倍光學變焦，可返修元器件 尺寸 120*120mm；控溫方式打破以往的開關量控制（開關量控制：是通過固態通斷時間長短來控制發熱體的溫度；加熱時發熱體功率只在 0 或 99%兩者間頻繁切換控制發熱體的溫度，溫度波動相對較大），該機采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續控制發熱體的功率，從0-99%連續可調發熱體的功率，來達到穩定精準的溫度控制），目前回流焊均采用此加熱控制方式：電腦+PLC 控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面。PLC 控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；10 段升(降) 溫+10 段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可 360°旋轉定位。配置 5 個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能。配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加安全可靠。采用帶有定位刻度的治具上完成自動取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小， 上部風頭會自動吸取芯片中心位置，更加適合批量生產。具有固態運行顯示功能,使控溫更加安全可靠;
該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成 SMT 標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線，有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化。雙通道加熱方式，BGA 芯片加熱時，芯片四個邊角溫度誤差可控制在 5℃以內；帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線。（此功能為選配項）。
具有選配功能：
設備參數：
1、設備型號WDS-900
2、PCB 尺寸：W750*D620mm
3、PCB 厚度：0.5～10mm
4、適用芯片：1*1～100*100mm
5、適用芯片最小間距：0.15mm
6、貼裝荷重： 500g
7、貼裝精度：±0.01mm
8、PCB 定位方式：外形或定位孔
9、溫度控制方式：K 型熱電偶、閉環控制
10、下部熱風加熱：熱風 1600W
11、上部熱風加熱：熱風 1600W
12、底部預熱：紅外 9000W
13、使用電源：三相 380V、50/60Hz
14、機器尺寸： L950*W1150*H1700mm(不含支架)
15、機器重量： 約 350KG
