一、產(chǎn)品概述

半導體超聲波清洗機是專為晶圓制造、芯片封裝及微電子器件生產(chǎn)設計的高精度清洗設備，通過超聲波空化效應與化學/物理作用結(jié)合，高效去除表面污染物（如顆粒、氧化物、光刻膠殘留等），確保半導體工藝的良率與可靠性。其清洗精度可達納米級，適用于8英寸至12英寸晶圓及復雜三維結(jié)構(gòu)（如TSV、MEMS器件）。

二、核心技術原理                                

超聲波空化效應

高頻振動（典型頻率40kHz-120kHz）在清洗液中產(chǎn)生微小氣泡，氣泡破裂時形成局部高壓（約500PSI）和高溫（5000°C），沖擊剝離污染物。

兆聲波技術：采用1MHz以上高頻超聲波，空化效應更均勻，避免低頻清洗對脆弱結(jié)構(gòu)的損傷。

復合清洗模式

物理+化學聯(lián)動：超聲波強化清洗液（如酸性/堿性溶液、溶劑）的化學反應，加速溶解金屬離子或有機物。

噴淋與超聲結(jié)合：先通過高壓噴淋去除大顆粒，再利用超聲波深度清潔微觀污染物。

智能控制系統(tǒng)

PLC編程實現(xiàn)溫度（±1°C）、頻率、清洗時間（可精確到秒）的自動化調(diào)節(jié)。

在線監(jiān)測顆粒濃度（如激光粒子計數(shù)器），實時反饋清洗效果。

三、核心優(yōu)勢

高精度清洗

清除≤0.1μm顆粒及納米級污染物，滿足制程（如5nm以下芯片）的潔凈度要求。

可處理復雜結(jié)構(gòu)：穿透孔洞、凹槽等傳統(tǒng)清洗難以覆蓋的區(qū)域。

高效與一致性

批量處理能力：單次可清洗多片晶圓（如12英寸晶圓一次可處理200片）。

均勻性高：超聲波覆蓋整個清洗腔體，避免局部污染殘留。

環(huán)保與節(jié)能

封閉式液體循環(huán)系統(tǒng)，減少清洗液消耗量（較傳統(tǒng)濕法清洗節(jié)約30%-50%）。

支持環(huán)保清洗劑（如無氟溶劑），降低廢液處理成本。

兼容性強

適配多種材料：硅片、玻璃基板、金屬引線框等。

可集成到全自動生產(chǎn)線，實現(xiàn)清洗-干燥-檢測一體化流程。

四、典型應用場景

晶圓制造

光刻膠去除：替代傳統(tǒng)濕法剝離，避免化學殘留。

蝕刻后清洗：清除反應產(chǎn)物及顆粒，保障下一制程良率。

芯片封裝

焊前清洗：去除氧化層與助焊劑殘留，提升焊接強度。

TSV（硅通孔）清洗：深度清除孔內(nèi)污染物，確保3D封裝可靠性。

功率半導體/MEMS器件

去除微米級粉塵與有機物，避免電性能失效。

半導體超聲波清洗機憑借其高精度、高一致性及環(huán)保特性，已成為封裝與晶圓制造的標配設備。未來隨著制程迭代（如3nm以下工藝），其技術將向更高頻率、更精細化控制方向發(fā)展，持續(xù)推動半導體產(chǎn)業(yè)潔凈度標準的提升。