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軟性板（FPC）常識(shí)    

柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。     FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。    柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成zui終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。 指標(biāo)名稱 參數(shù)值   基材厚度（μm） 聚酰亞胺 25，35，50  聚酯 25，50，75，100   銅導(dǎo)體厚度（μm） 18，35，50，70，105  zui小線寬線距（mm） 0.1/0.1  zui小孔徑（mm） 0.3   zui大單片產(chǎn)品尺寸（mm×mm） 350×350  抗剝強(qiáng)度（n/mm） 1.0  絕緣電阻（MΩ ） ﹥500  絕緣強(qiáng)度（V/mm） ﹥1000  耐焊性 聚酰亞胺 260℃ 10秒  聚酯 243℃ 5秒   手機(jī)折疊處FPC(AIR GAP)設(shè)計(jì)說(shuō)明  大家好，因?yàn)?從事手機(jī)折疊處FPC的技術(shù)應(yīng)用和營(yíng)銷工作，故對(duì)此方面的FPC設(shè)計(jì)有些許經(jīng)驗(yàn)，在此與大家討論一下。其中涉及的一些技術(shù)參數(shù)以本公司規(guī)范為基準(zhǔn)。     *，手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因?yàn)?對(duì)折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬(wàn)次，而目前國(guó)內(nèi)的一線手機(jī)廠對(duì)此要求是8－10萬(wàn)次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí)，折疊手機(jī)的翻蓋壽命不*決定于FPC，準(zhǔn)確的說(shuō)應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以，zui根源的方式應(yīng)該是FPC廠商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)要參與進(jìn)去，但目前很難做到。因此就我們就FPC端先做討論，因?yàn)檫@是我們的本行。  1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA）；Cover layer(覆蓋膜)選擇0.5mil。   2)層數(shù)選擇：目前彩屏手機(jī)一般是采用40PIN的Connector，實(shí)際走線在34條－40條之間，F(xiàn)PC的外形寬度為3.2－4mm；如果采用3mil的線寬，40條線，則只要有3.6mm的寬度就可以設(shè)計(jì)成兩層線路。0.5oz，3mil線寬的耐電流強(qiáng)度為70UA。   3)彎折區(qū)域線路設(shè)計(jì)：a)需彎折部分中不能有通孔；b)線路的zui兩側(cè)追加保護(hù)銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線。c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。   4)彎折區(qū)域設(shè)計(jì)（air gap）：彎折區(qū)域需做分層設(shè)計(jì)，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。   5)屏蔽層設(shè)計(jì)：目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機(jī)有采用銀箔的設(shè)計(jì)。a)采用銀漿屏蔽層，減少了活動(dòng)的實(shí)際層數(shù)，便于裝配，工藝簡(jiǎn)單，成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀铮娮杵撸?歐姆左右。因此不能直接設(shè)計(jì)用銀漿層來(lái)做地線。b)銅箔屏蔽層，活動(dòng)層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設(shè)計(jì)成地線。c)銀箔屏蔽層，成本太高。   6)電鍍選擇：為保證彎折性能，必須選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。   因?yàn)樯婕皢?wèn)題太多，暫無(wú)法*描述。也請(qǐng)大家多多指教。  手機(jī)用FPC常用耐電流值  選擇 1/2oz（18um）的銅箔 zui小線寬（mm） 電流（uA） 0.05               60 0.08               70  0.10               75 0.13               100 0.18               125 0.20               150 0.25               250                                軟性電子板簡(jiǎn)介  早期軟性印刷電路板 (以下簡(jiǎn)稱軟板) 主要應(yīng)用在小型或薄形電子機(jī)構(gòu)及硬板間的連接等領(lǐng)域。1970 年代末期則逐漸應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、印表機(jī)、汽車音響及硬碟機(jī)等電子資訊產(chǎn)品。 目前日本軟板應(yīng)用市場(chǎng)仍以消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主，而美國(guó)則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費(fèi)性民生用途。     軟板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路  (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍。   ● COPPER Clad Laminater 銅箔基層板（CCL）   CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔     Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同，而產(chǎn)生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 時(shí)銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。A (Adhesive) : 壓克力及環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠    膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環(huán)氧樹(shù)脂Mo Epoxy兩大系。   PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)     PI 為 Polyimide 縮寫。在杜邦稱 Kapton、厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強(qiáng)、電絕緣性佳，現(xiàn)FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。   ● 特性：   1. 具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。  2. 耐高低溫，耐燃。   3. 可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能，可防止靜電干擾。  4. 化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。   5. 利於相關(guān)產(chǎn)品之設(shè)計(jì)，可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤，并提高有關(guān)產(chǎn)品之使用壽命。  6. 使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。   聚醯亞胺樹(shù)脂 (Polyimide Resin)     聚醯亞胺樹(shù)脂是以由含氧層基和無(wú)水苯均四酸的反應(yīng)產(chǎn)生的聚苯均四酸亞胺為代表，擁有亞胺五負(fù)環(huán)的耐熱型樹(shù)脂的通稱。     聚醯亞胺樹(shù)脂是所有高耐熱型聚合體中用途zui廣的一種。它能造成如聚苯均四酸亞胺及其他種種感應(yīng)體，同時(shí)也能使其多機(jī)能化，所以用途才會(huì)那麼廣。 聚苯均四酸亞胺的用途雖然為了它不會(huì)溶融而受到很大的限制，自從開(kāi)發(fā)成功只要稍微犧牲其耐熱性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亞胺之後，其用途很快就廣起來(lái)。     以印刷電路板用的聚醯亞胺樹(shù)脂來(lái)說(shuō)，耐熱性之外還要注重其成形性、機(jī)械特性、尺寸穩(wěn)定性、電氣特性、成本等問(wèn)題。因此在使用上受了不少限制。為了這些理由，目前只有幾種加成聚合型熱硬化型聚醯亞胺被用於十層以上的多層印刷電路板而已。     不過(guò)，今後的用量相信會(huì)持續(xù)增加，如下表。此外，可撓性電路板的底層保護(hù)膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亞胺。     印刷電路板用的導(dǎo)體都是造成薄箔狀的銅。就是所謂的銅箔。依其制法可分為電解銅箔及壓延銅箔。