松崗fpc板廠家，雙面柔性板，福永fpc板廠商，多層柔性板

FPC按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等 。 單層板的結構：這種結構的柔性板是zui簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應用貼保護膜的方法。       雙層板的結構： 當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。 多層板與單層板zui典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的*個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。   雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其它電路板的連接。雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。   

2.2  FPC的種類 
 FPC可分為單面板，普通雙面板 ，基板生成單面板，基板生成雙面板，多層板 ，軟硬結合板 。  單面板 ：是采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。        普通雙面板 ： 使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。        基板生成單面板 ：使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。      基板生成雙面板 ： 使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板。      多層板 ：  以單面PI敷銅板材料及粘結膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經多次壓合成為具有多層導體結構的線路板，可以設計為局部分層結構以達到具備高撓曲性的目的。