FPC電路板|軟性電路板|PCB軟板|柔性線路板加工

一FPC生產流程:
1雙面板制程:

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

2單面板制程:

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

二FPC的特點 

1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動；
2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本；
銅箔基板（Copper Film)
3.銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
5.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
6.覆蓋膜保護膠片（Cover Film)
7.覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
8.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
9.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.
10.補強板(PI Stiffener Film)
11.補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
12.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
13.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
14.EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。