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全球首個(gè)基于人工智能技術(shù)的處理器芯片軟硬件全自動(dòng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)“啟蒙”近日正式發(fā)布；6月9日消息，據(jù)工業(yè)和信息化部網(wǎng)站，工業(yè)和信息化部辦公廳、民政部辦公廳發(fā)布關(guān)于開(kāi)展智能養(yǎng)老服務(wù)機(jī)器人結(jié)對(duì)攻關(guān)與場(chǎng)景應(yīng)用試點(diǎn)工

據(jù)英媒報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃推出專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的AI芯片，預(yù)計(jì)6月量產(chǎn)；據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，1-4月網(wǎng)上零售額增長(zhǎng)7.7%。數(shù)字消費(fèi)增長(zhǎng)提速，據(jù)商務(wù)大數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，數(shù)字產(chǎn)品線上銷(xiāo)售額增長(zhǎng)8.4%，其中智能機(jī)器人、智能家居系統(tǒng)

全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。AI芯片2023年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1206億元，同比增長(zhǎng)41.9%，預(yù)計(jì)2025年將增至1530億元。

中星微技術(shù)公司發(fā)布的新一代AI芯片“星光智能五號(hào)“，采用自主研發(fā)多核異構(gòu)GP-XPU架構(gòu)的芯片，能夠單芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)通用語(yǔ)言大模型和“萬(wàn)物識(shí)別“多模態(tài)大模型。

自主可控人工智能芯片的終端設(shè)備產(chǎn)品不僅在語(yǔ)音交互、圖像識(shí)別等基礎(chǔ)功能上實(shí)現(xiàn)代際提升，更在工業(yè)質(zhì)檢等垂直領(lǐng)域展現(xiàn)出深度應(yīng)用能力。

Rubin之后的下一代芯片命名為Feynman，取自美國(guó)著名理論物理學(xué)家理查德·菲利普斯·費(fèi)曼(Richard Phillips Feynman)。費(fèi)曼以其在量子力學(xué)、量子電動(dòng)力學(xué)(QED)和粒子物理學(xué)等領(lǐng)域的開(kāi)創(chuàng)性貢獻(xiàn)聞名于世。

Q.ANT的光子芯片技術(shù)與IMS CHIPS現(xiàn)有CMOS生產(chǎn)設(shè)施的升級(jí)整合，為全球芯片生產(chǎn)的現(xiàn)代化提供了一個(gè)成本效益高的藍(lán)圖，合作方表示。

在最新的報(bào)道中，有外媒提到在自研芯片的Meta，正在考慮收購(gòu)韓國(guó)的AI芯片初創(chuàng)公司FuriosaAI，這一潛在收購(gòu)是他們加速自研AI芯片戰(zhàn)略的一部分。

Omdia的最新研究數(shù)據(jù)顯示，微軟成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買(mǎi)家，其購(gòu)買(mǎi)量遠(yuǎn)超其他科技巨頭。

博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)涵蓋 “網(wǎng)絡(luò)芯片” 和 “ASIC” 定制芯片，在本次生成式 AI 浪潮中獲利頗豐。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，亞馬遜的Trainium 2芯片，是由他們?cè)诘每怂_斯州奧斯汀的一個(gè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的，Rami Sinno是Trainium 2項(xiàng)目的核心，在領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)和測(cè)試。

有印度媒體稱(chēng)，NVIDIA CEO黃仁勛在與印度總理莫迪的會(huì)面中提出了這一提案，印度電子和IT部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw確認(rèn)，雙方目前正在討論聯(lián)合開(kāi)發(fā)AI芯片的事宜，盡管討論仍處于初步階段。

大家好，歡迎來(lái)到《一周趣評(píng)》。2024年10月14日-10月20日，網(wǎng)絡(luò)空間安全、AI芯片、自動(dòng)駕駛、視頻生成模型等領(lǐng)域都呈現(xiàn)出了哪些有趣動(dòng)態(tài)和精彩故事呢？我們一起來(lái)看一看吧！

臺(tái)積電公布了其2024年9月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告，9月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣2518.73億元，較去年同期大幅增長(zhǎng)39.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.4%。

Intel原計(jì)劃2025年Gaudi 3的出貨量在30萬(wàn)至35萬(wàn)顆之間，但最新的消息顯示，這一數(shù)字已被調(diào)整至20萬(wàn)至25萬(wàn)顆。