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上海伯東美國 Gel-Pak 推出應用于封裝器件運輸的新型微紋理材料載具
基于對自然界中如壁虎等蜥蜴類動物的仿生學研究, 上海伯東美國 Gel-Pak 公司研發了一種特殊的微紋理結構, 這種結構可以產生一種可逆的非粘性吸附力. 這種材料可以根據客戶要求做成片狀材料, 或者涂覆到任何 2英寸或 4英寸載具的表面, 以及任何符合 JEDEC 標準的載具托盤, 從而可以制成一種通用的載具. 這種微紋理材料適用于各種尺寸的器件, 可以用于工廠內部流轉以及運輸裸芯或者封裝后的器件!
Delphon 公司的 CEO Joe Montano 表示: 在過去的四十多年里, 美國 Gel-Pak 包裝工具為半導體工業的裸芯和封裝器件的儲存和運輸提供了合適的解決方案, 這次的新產品是 Gel-Pak 不斷研發和創新的結果, 將為客戶提供更合適的芯片, 器件運輸解決方案.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創新包裝產品的生產, Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯合聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉移的 Gel-film (PDMS) 膠膜. 上海伯東是美國 Gel-Pak 中國總代理.
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上海伯東: 羅先生
