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上海伯東美國 Gel-Pak 入圍舊金山灣區(qū)科技創(chuàng)新獎決選
Gel-Pak, 作為美國 Delphon 公司的成員, 是半導(dǎo)體, 光電子和醫(yī)療領(lǐng)域貴重器件運輸, 存儲載具的提供者. 上海伯東美國 Gel-Pak 新開發(fā)的 LCS2 產(chǎn)品在舊金山灣區(qū)東灣科技創(chuàng)新獎初選中從 200多家參選產(chǎn)品中脫穎而出, 入選決選20強名單.

LCS2 產(chǎn)品是 Gel-Pak 與 BAE 系統(tǒng)公司合作開發(fā), 這個產(chǎn)品的研發(fā)是為了解決華夫盒 Waffle Pack 在運輸芯片過程中頻繁出現(xiàn)芯片的撒料現(xiàn)象, 這項產(chǎn)品的研發(fā)成功解決這個問題并為客戶減少這方面的損失.

GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統(tǒng) LCS2™ 功能和優(yōu)點
1. 金色 ESD 級000防靜電夾和蓋 (SR 2. 集成的插頁材料可選性: 行業(yè)標準的防靜電特衛(wèi)強紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯
3. 消除了在裝入華夫盒時的人工放置和特衛(wèi)強紙未對準和/或捏合的情況
4. 不含硅
5. 均勻密封每個單獨的托盤袋
6. 彌補常見的華夫盒蓋 / 托盤翹曲情況, 這種情況會造成使芯片移位的空隙
7. 節(jié)省與因芯片移位問題導(dǎo)致的良率損失, 返工勞動和 RMA 相關(guān)的大量成本

LCS2 工作示意圖

美國 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過程中需要避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 彈性體技術(shù)是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和獲得利的 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運輸和過程中固定器件. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲存和運輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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上海伯東: 羅先生