對于靜電放電問題的解決方案,可按以下十二條規則來進行(按優先順序排列)
1.PCB上的非絕緣機殼地線與其他走線相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體,包括軌線。
2.機殼地線的長度不應超過其寬度的五倍。
3.使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上。
4.電源線與地線要么并排行放在PCB的同一層上,要么放在相鄰的兩層。
5.地平面和地線必須連接網絡。在任意一個方向上,垂直地線與水平地線至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板,也就是說,PCB板的*層可以布局水平的地線,而第二層可以布垂直的地線,必須至少每隔6厘米放置一個孔已將兩者相連(當然,小于6厘米的地方進行連接是更好的,地平面比地線網格要好一些)
6.所有信號線必須在地線面邊緣或地線以內13毫米以上。地線既可以布在信號線相同的層,也可布在與之緊挨著的層上。如果信號線的長度達到30厘米或其以上,則必須在其旁邊放置一根地線,在信號線上方或其相鄰面上放置地線也是可以的。
7.電源線與地線之間跨接的旁路電容器,彼此之間的距離不能大于8厘米(這樣每片集成塊可能會有多個旁路電容相連)
8.相互之間連線較多的元件要靠在一起
9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器(注意:首先應滿足第3條)
10.將PCB的空余部分全部填以地線(應注意每隔6厘米的地方進行連續以產生地線網絡)
11.如可能的話,將饋送電源線或信號線從PCB板的邊緣中心處引出,而不應從某一角上引出來。
12.對于特別敏感且較長的信號線(30厘米或更長),應每隔一定間隔與其地線對調。
注意:這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上(例如主板及插件在上面的板卡)。例如,當應用第2條時,機殼地線長度包括母板與子板所有地線的長度之和。
1.PCB上的非絕緣機殼地線與其他走線相距至少2.2毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體,包括軌線。
2.機殼地線的長度不應超過其寬度的五倍。
3.使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB區域或未接地的金屬物體相隔至少2厘米以上。
4.電源線與地線要么并排行放在PCB的同一層上,要么放在相鄰的兩層。
5.地平面和地線必須連接網絡。在任意一個方向上,垂直地線與水平地線至少每隔6厘米連接一次。尤其是雙面PCB板,也就是說,PCB板的*層可以布局水平的地線,而第二層可以布垂直的地線,必須至少每隔6厘米放置一個孔已將兩者相連(當然,小于6厘米的地方進行連接是更好的,地平面比地線網格要好一些)
6.所有信號線必須在地線面邊緣或地線以內13毫米以上。地線既可以布在信號線相同的層,也可布在與之緊挨著的層上。如果信號線的長度達到30厘米或其以上,則必須在其旁邊放置一根地線,在信號線上方或其相鄰面上放置地線也是可以的。
7.電源線與地線之間跨接的旁路電容器,彼此之間的距離不能大于8厘米(這樣每片集成塊可能會有多個旁路電容相連)
8.相互之間連線較多的元件要靠在一起
9.所有元件必須盡可能靠近I/O連接器(注意:首先應滿足第3條)
10.將PCB的空余部分全部填以地線(應注意每隔6厘米的地方進行連續以產生地線網絡)
11.如可能的話,將饋送電源線或信號線從PCB板的邊緣中心處引出,而不應從某一角上引出來。
12.對于特別敏感且較長的信號線(30厘米或更長),應每隔一定間隔與其地線對調。
注意:這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB板上(例如主板及插件在上面的板卡)。例如,當應用第2條時,機殼地線長度包括母板與子板所有地線的長度之和。
關鍵詞:連接器
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