摘要：美新半導體，今天推出MXC400xXC，*款單片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，也是*款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當今業界的技術，降低了近60%的成本,縮小了50%的傳感器面積，全新的移動和消費類器件應用，包括、平板電腦、玩具和可穿戴設備。
　　
　　美新半導體今天宣布推出MXC400xXC，*款單片集成信號處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計，也是*款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。
　　
　　這款全新3D加速度計的技術突破來自于美新*的產品：熱式加速度計。該MEMS傳感器結構直接刻蝕在標準CMOS圓片里，是*的標準CMOS單片集成方案。此技術采用一個封閉腔體內被加熱的氣體分子的熱對流來感應加速度或者傾斜度，在車輛穩定控制和翻轉探測、數碼相機、投影儀及許多其他領域，美新的產品線已成功應用多年。現在，美新的研發團隊將此項技術推進至一個全新的層次，保持小尺寸和低成本的同時，在標準CMOS工藝上整合了混合信號處理、3DMEMS感測和圓片級封裝等技術。
　　
　　MXC400xXC為對尺寸和價格敏感的移動和消費電子器件廠商提供了更多優異性能。除了zui低的單價，MXC400xXC還提供12位精度、±2g/±4g/±8g的可調測量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動感測。對比于業界標準的2mmx2mm方案，MXC400xXC的封裝尺寸僅為1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計一樣，在MXC400xXCMEMS傳感器中沒有可移動部件，確保傳感器結構對于沖擊和振動有著超常的穩定性(可承受大于200,000g的沖擊而無傳感性能的變化)。這對于許多可穿戴設備和消費電子應用的可靠性是至關重要的。
　　
　　趙陽博士，美新半導體的創始人和執行官表示：“美新向市場提供熱式加速度計已經超過十年，MXC400xXC的傳感器設計、信號處理架構和MEMS圓片級封裝都是革命性的技術突破，標志著美新的MEMS器件在尺寸和價格上已達到的高度。這將推動消費類、移動類和可穿戴設備市場的迅速發展。”