預(yù)防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。賈凡尼效應(yīng)的預(yù)防可以追溯到前制程的鍍銅工序,對高縱橫比孔和微通孔而言,均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的隱患。剝膜,蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會促使裂縫的形成,裂縫中會殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此,阻焊膜的問題仍是發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的zui主要原因,大多數(shù)發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的缺陷板都有側(cè)蝕或阻焊膜脫落現(xiàn)象,這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時阻焊膜也被*固化,那么賈凡尼效應(yīng)問題就幾乎可以被消除。要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是*金屬銅,每個槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細的結(jié)構(gòu),如HDI 板,在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言,控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應(yīng)。對于原始設(shè)備商（OEM）而言,應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設(shè)計,消除發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的隱患。對化學(xué)品供應(yīng)商而言,沉銀液不能有很強的攻擊性,要保持適當pH值,沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu),能以zui薄銀厚達到*的抗蝕性能。

　　腐蝕可以通過提高鍍層密度,降低孔隙度來減小。使用無硫材料包裝,同時以密封來隔絕板與空氣的接觸,也防止了空氣中夾帶的硫接觸銀表面。將包裝好的板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環(huán)境中。雖然沉銀板的保存期很長,但是存儲時仍要遵循*先出原則。

　　露銅可以通過優(yōu)化沉銀的前工序來降低或消除。為了達到這個目的,可在微蝕后通過“破水”實驗或“亮點”實驗來檢查銅表面,清潔的銅表面可以保持水膜至少40秒。定期維護保養(yǎng)設(shè)備以確保溶液循環(huán)均勻穩(wěn)定,通過DOE優(yōu)化時間、溫度、攪拌來獲得*的沉銀操作參數(shù),進而確保得到理想的厚度和高品質(zhì)的銀層。根據(jù)需要使用超聲波或噴射器來提高沉銀液對微通孔、高縱橫比孔及厚板的潤濕能力,同時也為生產(chǎn)HDI板提供可行的解決方案,這些輔助的機械方法可被應(yīng)用在前處理和沉銀液中來確保孔壁*被潤濕。

　　離子污染可通過降低沉銀溶液的離子濃度來降低。基于這個原因,在不影響溶液性能的條件下,沉銀液的離子含量應(yīng)盡可能保持在較低水平。通常zui后的清洗段要用去離子水清洗至少1分鐘,同時還必須定期檢測離子含量（陰離子和陽離子）是否符合工業(yè)標準。區(qū)別主要污染的來源,這些測試的結(jié)果必須記錄并保留。

　　微空洞是zui難預(yù)防的一種缺陷,因為它產(chǎn)生的真正原因尚未明確。誠如前面所述,我們已經(jīng)知道有些因素似乎會引發(fā)微空洞或伴隨微空洞而出現(xiàn),可以通過消除或盡量減少這些因素來達到控制出現(xiàn)微空洞問題。其中沉銀厚度是引發(fā)微空洞的zui顯著因素,所以控制沉銀層厚度是首要步驟。其次還應(yīng)該調(diào)整微蝕速度和沉銀速度以獲得光滑均勻的表面結(jié)構(gòu)。還要通過測試槽液在使用周期內(nèi)不同時間點的沉銀層的純度,來監(jiān)控沉銀層中的有機物含量,合理的銀含量應(yīng)控制在90% （原子比） 以上。