【中國智能制造網 智造快訊】新一代信息技術與制造業的深度融合,將促進制造模式、生產組織方式和產業形態的深刻變革,這也造就了電子信息產業的一片新藍海。目前,美、德等著力推進智能制造的發達國家,均有一批電子信息領域的跨國企業提供技術和服務支撐。但是在芯片的核心技術上存在“短板”,亟需行業再發力。
集成電路產業突飛猛進 核心技術上尚存“短板”
近年來,國內集成電路在政策和資金的加持下,可謂突飛猛進。從主要半導體公司公布的第三季度財報預期來看,2017年無疑將成為豐收的一年,各分析機構也紛紛上調增長預期,普遍認為2017年半導體產業增長率至少在15%以上,這將是自2010年以后好的年景。
今年上半年全行業銷售額達2201.3億元, 同比增長19.1%。創新能力再上新臺階,芯片設計、制造、封裝測試、裝備與材料產業鏈各環節齊頭并進,骨干企業實力顯著增強,對外合作深化發展。
集成電路的焦點正從量大面廣的主流芯片,向高附加值的芯片產業延伸,特別是在醫療健康、工業和物聯網等應用領域。“半導體產業競爭加劇,中國半導體產業自主可控力量正在崛起。”中國半導體行業協會信息部主任任振川在IC China新聞發布會發言中指出。
目前,美、德等著力推進智能制造的發達國家,均有一批電子信息領域的跨國企業提供技術和服務支撐,比如GE的Predix工業互聯網操作系統,西門子的MindSphere物聯網操作系統。歐美這些企業已經在信息技術與制造業融合上走在世界的前列,搶占了技術和標準的制高點。
事實上,國內也已經開始顯現出制造業利用集成電路產業發展的新前景。以智能電視為代表的智能家居產品逐步走進尋常百姓家,而智能服裝、智能跑鞋、智能可穿戴設備、智慧社區等也迅速展現開來。
然而,中國的集成電路產業在技術水平與產品應用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距,產業的可持續發展,需要在自主創新的基礎上掌握更多自主可控的核心技術。
并且,目前來看,國產集成電路在芯片的核心技術上存在短板;在制造能力上,其先進工藝和先進水平仍存在代際差距;在原材料方面,某些核心原材料國產化率未能有效提升,比如硅晶圓,這些技術都掌握在日韓等國,如果上游價格提升,中國市場就會受到很大的沖擊。
展望“十三五”,中國特色社會主義進入新時代,中國集成電路產業發展也必將迎來重大機遇期。特別是制造強國、網絡強國等國家戰略的實施對我國集成電路產業的發展提出了新的要求,也為我國集成電路產業發展拓展了新的空間。
在業內人士看來,經過20多年的扶持與積累,在集成電路景氣度持續的情況下,中國集成電路產業進入“應用驅動增長”模式,創新的、高附加值的細分應用領域將成為芯片公司業績增長的主要動力。
對于未來產業發展,業內專家認為,智能制造將成電子信息產業新藍海。在制造業都在發展遭遇瓶頸之時,美國提出了“工業互聯網”,日本提出工業復興計劃,德國提出了“工業4.0”,中國提出了“中國制造2025”,這些計劃的核心就是利用以物聯網為代表的新興技術來對原有的制造業進行改造升級。
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