【中國智能制造網 技術前沿】日前,美國空軍與美國半導體公司合作在一塊用硅樹脂3D打印的微芯片上創建出了物聯網(IoT)控制系統,由此制造出了有史以來復雜之一的柔性集成電路。這種新的微控制器可以安裝到柔性機器人或其它可穿戴設備中。
美軍研發可用物聯網控制的3D打印微芯片
美國空軍研究實驗室(AFRL)與美國半導體公司近日合作在一塊用硅樹脂3D打印的微芯片上創建出了物聯網(IoT)控制系統,由此制造出了有史以來復雜之一的柔性集成電路。而這就有望進一步推動可穿戴電子產品的發展。
“典型的硅基集成電路是剛性的,十分脆弱,必須以一種可以保護它們的方式封裝,因此很難被用于柔性電子產品,”AFRL的科學家Dan Berrigan博士解釋說,“于是,我們與美國半導體公司合作它們進行了細化,讓它們變得更薄卻仍具備電路功能。如此一來,我們就可以將微控制器放到之前無法嵌入的地方了。”
值得一提的是,這種新型微芯片的復雜性的,超過現有商用芯片的7000倍。這就意味著它可以控制一個完整的監控系統及其分析過程,同時收集數據以供將來評估。“它能夠打開或關閉系統,還可以通過傳感器收集數據并將其保存在內存中,“Berrigan解釋說,“我們用這種芯片檢測燃料泄漏,監測彈藥庫存,甚至通過溫度傳感增強冷鏈監測。而這些都有助于滿足空軍的需求。”
這種新的微控制器可以安裝到柔性機器人或其它可穿戴設備中,然后通過IoT控制,讓實時監測人體的各項身體指標(如水分、體溫)成為現實,從而幫助患病或受傷的人群。
(原標題:可通過物聯網控制的3D打印微芯片:助力可穿戴電子產品發展)
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