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臺積電開發3D芯片技術:AMD、谷歌成首批客戶

2020-11-27 09:12:36來源:快科技 關鍵詞:臺積電芯片閱讀量:21208

導讀:來自日媒報道稱,臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進行3D硅片制造技術的研發,預計2022年投產。
  如今的半導體芯片越來越復雜,傳統的封裝技術已經無法滿足,Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術,將不同IP模塊以不同方式,整合封裝在一顆芯片內,從而減低制造難度和成本。
 
  來自日媒報道稱,臺積電正在位于中國臺灣的苗栗市進行3D硅片制造技術的研發,預計2022年投產。
 
  首批客戶方面,并沒有蘋果,而是AMD和谷歌。
 
  谷歌方面的產品可能是新一代TPU AI運算芯片,AMD的可能性就多了,CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。
 
  其實,臺積電今年已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術,并且是在晶圓層級上進行,屬于2.5D封裝技術。此前,AMD的HBM顯存就是類似的2.5D方式,與GPU整合。
 
  當然,Intel已經發布了自家的Foveros 3D封裝,甚至可以將不同工藝、結構、用途的芯片像蓋房子一樣堆疊。
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