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AMD Zen3架構(gòu)已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本，接下來(lái)就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，也就是代號(hào)Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。
它仍然延續(xù)chiplet小芯片設(shè)計(jì)，每顆處理器內(nèi)部多八個(gè)CPU Die、一個(gè)IO Die，前者升級(jí)架構(gòu)但仍是7nm，后者完全不變，繼續(xù)12nm，支持八通道DDR4內(nèi)存、256條PCIe 4.0通道。
AMD此前已經(jīng)公開(kāi)預(yù)告，霄龍7003系列已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)并出貨給客戶，計(jì)劃在3月份正式發(fā)布。這將是世界上單核性能好的x86處理器，主打云服務(wù)領(lǐng)域，可帶來(lái)佳的商業(yè)價(jià)值，并有先進(jìn)的現(xiàn)代安全特性。
AMD宣稱(chēng)，即便是32核心版本的新霄龍，性能也要比隔壁28核心的至強(qiáng)6258R高出多達(dá)68％。
1月31日，VC曝光了霄龍7003系列的完整型號(hào)、規(guī)格，共計(jì)多達(dá)17款不同型號(hào)，還第一次解碼了霄龍的編號(hào)命名規(guī)則。
AMD霄龍?zhí)幚砥鞫际撬奈粩?shù)字命名，加一位可選字母后綴。
第一個(gè)數(shù)字固定不變，都是7。
第二個(gè)數(shù)字代表核心數(shù)量：2、3、4、5、6、7、分別對(duì)應(yīng)8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。
第三個(gè)數(shù)字代表性能高低：1對(duì)應(yīng)低頻率低功耗，4/6對(duì)應(yīng)高性能，F(xiàn)對(duì)應(yīng)強(qiáng)單核性能(高頻率)。
第四個(gè)數(shù)字代表產(chǎn)品代際：1對(duì)應(yīng)第一代Naples，2對(duì)應(yīng)第二代Rome，3對(duì)應(yīng)第三代Milan。
字母后綴：雙路沒(méi)有，單路的帶個(gè)P。
霄龍7003系列目前已知17款型號(hào)，其中雙路13款、單路4款，當(dāng)然單路型號(hào)的規(guī)格參數(shù)和對(duì)應(yīng)的雙路型號(hào)是完全一致的，只是不支持兩顆并行而已。
這次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心，基準(zhǔn)頻率2.0-3.7GHz不等(核心數(shù)越少越高)，加速頻率3.5-4.1GHz，熱設(shè)計(jì)功耗155-280W不等。
旗艦級(jí)型號(hào)是霄龍7763，64核心128線程，三級(jí)緩存256MB，主頻2.45-3.5GHz，熱設(shè)計(jì)功耗280W。
對(duì)比二代旗艦霄龍7742，核心線程數(shù)、三級(jí)緩存都沒(méi)變(當(dāng)然三級(jí)緩存在每個(gè)Die內(nèi)都是統(tǒng)一的了)，基準(zhǔn)頻率相同，加速頻率高了100MHz，熱設(shè)計(jì)功耗高了55W——畢竟，制造工藝沒(méi)變還是7nm。
加速頻率高的是8核心霄龍72F3，達(dá)到了4.1GHz，基準(zhǔn)也是高的3.7GHz，仍然有256MB三級(jí)緩存，熱設(shè)計(jì)功耗為180W。
熱設(shè)計(jì)功耗低的是霄龍7313/7313P，僅為155W，但擁有16核心，主頻為3.0-3.7GHz。
三級(jí)緩存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB，其他統(tǒng)一減半128MB。
(原標(biāo)題：64核心128線程Zen3！AMD三代霄龍完整型號(hào)、規(guī)格曝光：68%）
(原標(biāo)題：64核心128線程Zen3！AMD三代霄龍完整型號(hào)、規(guī)格曝光：68%）
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