6月2日消息，新思科技(Synopsys)近日宣布，其業(yè)內(nèi)前沿的一體化解決方案與下一代Armv9架構(gòu)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，協(xié)助客戶基于Arm® Cortex®-X2、Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs，以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110實(shí)現(xiàn)多個(gè)片上系統(tǒng)(SoCp)流片成功。這些前沿SoC專為高端消費(fèi)設(shè)備開發(fā)，可通過Arm新推出的架構(gòu)創(chuàng)新以及針對(duì)新5納米、4納米和3納米前沿工藝技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)流程和方法，實(shí)現(xiàn)性能和功耗效率的飛躍。新思科技前沿的EDA和IP解決方案包括Fusion Design Platform™、Verification Continuum®平臺(tái)和DesignWare®接口IP，可為開發(fā)者提供當(dāng)今Total Compute(全面運(yùn)算)新時(shí)代所需的“軟件到芯片”解決方案：技術(shù)前沿、以SoC為中心等。這種真正端到端解決方案可在各種要求嚴(yán)苛的用例中加速實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比，包括計(jì)劃在下一代消費(fèi)設(shè)備中廣泛部署的專用人工智能(AI)、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(XR)工作負(fù)載。
 

　　Arm高級(jí)副總裁兼客戶計(jì)算業(yè)務(wù)線經(jīng)理Paul Williamson表示：“Arm Total Compute解決方案以Armv9架構(gòu)為基礎(chǔ)，旨在為運(yùn)算性能和效率帶來跨越式變革，同時(shí)為日益以數(shù)據(jù)為中心的互聯(lián)世界提供必需的高級(jí)別原生安全和信任。通過與新思科技的廣泛合作，我們得以在客戶運(yùn)算市場中推進(jìn)業(yè)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)的更優(yōu)性能功耗比。”
 

　　開發(fā)者在基于Armv9開發(fā)面向智能手機(jī)、筆記本電腦、個(gè)人電腦、數(shù)字電視、可穿戴設(shè)備以及增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用等廣泛客戶市場的全新SoC時(shí)，可選擇新思科技高度集成的數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和接口IP解決方案組合來實(shí)現(xiàn)更高的差異化和更快的上市時(shí)間。
 

　　Fusion Design Platform可提供新的全流程結(jié)果質(zhì)量和結(jié)果效率，不斷加快Arm以及整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新步伐。Fusion Technology™通過共享通用的前沿引擎，以獨(dú)特方式重新定義了常規(guī)EDA工具邊界(測試、綜合、布局布線以及簽核)，從而實(shí)現(xiàn)寬流量優(yōu)化和范圍廣泛的余量降低，以獲得業(yè)內(nèi)較佳的性能功耗比和結(jié)果效率。
 

　　Arm新一代移動(dòng)解決方案的早期采用者都部署了新思科技針對(duì)Arm架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化的Verification Continuum Platform解決方案，包括針對(duì)Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU的Arm Fast Model的Virtualizer™開發(fā)套件(VDK)；VCS®仿真；用于硬件和軟件調(diào)試的Verdi®；用于新Arm AMBA®互連的驗(yàn)證IP核；以及用于加速硬件-軟件推出以及功耗和性能驗(yàn)證，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的ZeBu®服務(wù)器和HAPS®硬件。
 

　　經(jīng)過硅驗(yàn)證的DesignWare接口IP產(chǎn)品組合為基于ARM的新Cortex CPU和Mali GPU實(shí)施系統(tǒng)提供所需的性能、功率效率、安全性和實(shí)時(shí)連接。新思科技廣泛的IP產(chǎn)品組合包括支持PCI Express®、DDR、MIPI和USB等新協(xié)議的控制器和PHY，并針對(duì)發(fā)展迅速的基于Arm的SoC進(jìn)行了優(yōu)化。
 

　　供貨情況
 

　　新思科技QuickStart實(shí)施套件(QiK)包括實(shí)施腳本和參考指南，協(xié)助早期采用者加快上市時(shí)間并實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的效能功耗比目標(biāo)。這些QiK現(xiàn)已可通過Arm支持中心或新思科技SolvNet獲取。
 

　　(原標(biāo)題：新思科技助力基于下一代Armv9架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)成功)