據外媒報道,美國大的代工芯片制造商格芯(GlobalFoundries)表示,為應對全球芯片供應危機,2021年,該公司有望將汽車芯片產量提高至少一倍,并斥資60億美元擴大整體產能。然而,該公司表示其芯片產能擴張計劃預計要到2023年才能初見成效,汽車行業面臨的芯片短缺危機將“一直持續到明年”。
9月15日,格芯汽車業務副總裁Mike Hogan表示,“我們為擴大車用芯片產能做出了巨大努力,今年將向汽車制造商交付比去年多兩倍的芯片晶圓,我們希望能從2022年開始擴大芯片產能。”
Hogan補充說,格芯正在全球投資“超過60億美元”來擴大產能,其中40億美元將用于新加坡工廠的擴建,另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴建。“這些工廠生產的所有芯片都可以應用于汽車行業。”
不過,這位高管表示,由于擴建的工廠需要相當長的時間才能投產,而硅晶片的總體交付時間也很長,所以芯片供應緊張到2022年也將一直延續。格芯預計其在新加坡擴建的工廠要到2023年才能開始量產芯片。
格芯是博世、恩智浦和英飛凌等汽車零部件供應商的關鍵芯片代工合作伙伴。格芯在發表上述言論之際,正值全球汽車制造商受到芯片短缺的沖擊。由于芯片供應緊張和東南亞疫情蔓延進一步擾亂了供應鏈,豐田和大眾等公司被迫減產。
隨著汽車行業向電氣化轉型,汽車行業對信息娛樂系統、導航系統、攝像頭和自動駕駛技術等車內功能所需的芯片需求預計將持續激增。
格芯是高通和科沃射頻芯片的關鍵制造商,也是AMD(Advanced Micro Devices)的主要供應商。出于對國家安全的擔憂,美國和歐洲政府呼吁將半導體生產轉移到國內,格芯也積極響應這一呼吁。格芯總部位于紐約馬耳他,是阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment)的子公司。
格芯首席執行官Tom Caulfield近期表示,芯片行業需要在未來10年將產量提高一倍,以解決芯片持續短缺的問題,并減少政府對供應鏈安全日益加劇的擔憂。
今年早些時候,格芯大的競爭對手臺積電表示,2021年其汽車芯片產量至少增加了60%。臺積電還推出了有史以來規模大的擴張計劃,未來三年將耗資1,000億美元,緩解芯片短缺,并抓住新的芯片需求。
(原標題:格芯將斥資60億美元擴大產能,2021年汽車芯片產量或翻番)
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