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9月16日消息，LuminWave發布第二代FMCW片上系統(SoC)和光學相控陣(OPA)硅光芯片，這兩款芯片將會應用于洛微科技硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產品中。
洛微科技從創立之初就確立了芯片級純固態LiDAR發展方向，通過成熟的硅光子芯片生態來實現LiDAR大規模集成，從芯片設計之初就將LiDAR系統的幀率、分辨率、成本、可靠性和可量產性考慮進去，通過不斷提高LiDAR芯片的集成度達到降低LiDAR成本的目的。最終目標就是讓激光雷達的價格和目前已經實現大規模量產的CMOS傳感器一樣，只有這樣才能夠真正打開激光雷達應用市場，使其價值可以在包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛以及消費電子等更多領域得到發揮。
這次發布的第二代FMCW SoC芯片與第一代FMCW芯片相比較，采用多通道并行FMCW架構設計，并行的FMCW計算單元數達到上百個，計算單元數目較第一代產品提高了4倍。除了FMCW相干探測功能之外，芯片上同時集成多種關鍵的光信號處理單元，如信號光調頻、非線性補償等功能模塊，在單個芯片上就集成了數以千計的光學器件，第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的硅光芯片之一。
第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控制系統，在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下，極大提高了芯片掃描的效率，使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上。
目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進行芯片級和系統級的光電測試，并在開發和完善面向產品化的封裝、控制和系統集成等技術。FMCW SoC和OPA芯片是硅光FMCW 4D LiDAR的核心技術。
洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術，已經廣泛應用于包括ADAS在內的各種領域。在光學波段，采用現有光通信的組件搭建一個FMCW系統并配合掃描平臺進行點云測量，并不是很困難的，但這類系統完全無法滿足自動駕駛和ADAS行業對幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產性的要求。洛微科技認為只有利用基于CMOS的硅光子集成技術，在單芯片上實現高密度、多通道的FMCW光計算引擎，才能推出真正適合這個市場的解決方案。”
雖然FMCW和OPA都是在毫米波和雷達領域非常成熟的技術路線，但是在硅光芯片上實現高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一個技術壁壘很高的工作，在沒有足夠的技術能力和實戰經驗的情況下，很難把這兩款芯片成功推向量產。洛微研發團隊在硅光子集成技術方面有接近20年的科研和從業經驗，創始團隊也是硅光半導體領域頗具威望的連續創業者，積累了大量的硅光芯片和光電產品的科研和量產經驗。憑借洛微團隊在FMCW和OPA硅光芯片設計和制造上的多年積累，擁有足夠的技術能力和實戰經驗將兩款芯片推向量產。
(原標題：LuminWave(洛微科技)發布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷達芯片)
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