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9月17日，英飛凌宣布其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。在此之前，新工廠已于8月初投產，比原計劃提前了3個月。
據(jù)蓋世汽車了解，這座工廠總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中大規(guī)模的項目之一，也是現(xiàn)代化程度高的半導體器件工廠之一。新工廠首批晶圓將在本周完成出貨。芯片在300毫米薄晶圓上進行生產制造，而薄晶圓的厚度只有40微米，比人的發(fā)絲還要細。
在擴大產能的第一階段，所產芯片將主要用于滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心、以及太陽能和風能等可再生能源發(fā)電領域的需求。在公司整體層面，新工廠有望為英飛凌帶來每年約20億歐元的銷售額提升。
著眼于通過增效減排來實現(xiàn)長期盈利性增長，英飛凌早在2018年就宣布新建一座芯片工廠，用于生產功率半導體器件(高能效芯片)。英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示，新工廠是英飛凌發(fā)展史上的又一重要里程碑。由于全球對功率半導體器件的需求不斷增長，當前正是新增產能的好時機，過去幾個月的市場形勢已經清楚地表明，微電子技術至關重要，新增產能將幫助英飛凌更好地為全球客戶提供長期的優(yōu)質服務。
未來，菲拉赫工廠生產的半導體將用于多種應用，以服務于電動汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風能領域對功率半導體不斷提升的市場需求。從數(shù)字上來看，規(guī)劃的工業(yè)半導體年產能將能夠滿足發(fā)電量總和約1,500 TWh的太陽能系統(tǒng)之所需，而這約是德國年耗電量的三倍。
英飛凌科技股份公司管理委員會成員兼首席運營官Jochen Hanebeck表示，英飛凌現(xiàn)在有兩座用于生產功率半導體器件的大型300毫米薄晶圓芯片工廠，一座位于德累斯頓，另一座位于菲拉赫。兩座工廠基于相同的標準化生產和數(shù)字化理念，因此英飛凌能夠在兩座工廠之間迅速調整不同產品的產量，從而更加快速地響應客戶需求。這兩家工廠實質上“合體”成為同一個巨型虛擬工廠，成為英飛凌在300毫米制造領域樹立的新標桿，能夠進一步提高資源和能源使用效率、優(yōu)化環(huán)境足跡。
(原標題：英飛凌300毫米薄晶圓功率半導體工廠啟動運營，首先供應汽車等領域)
浙公網安備 33010602000006號
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