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12月6日消息，據國外媒體報道，產業鏈方面的人士在上周透露，芯片代工商臺積電的3nm制程工藝，已經開始試驗性生產，將在明年四季度大規模量產，蘋果搭載臺積電3nm工藝所代工芯片的終端產品，將在2023年推出。
而產業鏈方面的消息還顯示，芯片廠商英特爾的高管，將在本月中旬到訪臺積電，洽談3nm工藝芯片的代工事宜。
在蘋果英特爾等眾多廠商關注臺積電3nm工藝的情況下，臺積電這一先進制程工藝量產之后的產能，也就備受關注，將直接決定有多少廠商能獲得3nm工藝的產能支持。
對于臺積電3nm制程工藝的產能，有外媒在報道中表示，在第一階段，臺積電3nm工藝的月產能預計會被限制在40000片晶圓。
40000片晶圓，只是外媒預計的臺積電3nm量產之后第一階段的月產能，外媒也并未給出臺積電這一工藝其他階段的產能預期。
在去年9月份，曾有外媒在報道中表示，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果，后3波產能預計將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。外媒預計的第一階段每月40000片晶圓的產能，預計就是此前外媒在報道中提到的第一波產能。
(原標題：臺積電3nm工藝第一階段月產能預計不超過40000片晶圓)
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