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1月4日消息，近日，昕原半導體(上海)有限公司(簡稱：昕原半導體)宣布完成數億元A輪融資，本輪融資由沂景資本領投，海康基金、中力資本等跟投，老股東昆橋資本、聯升創投繼續加碼投資，云岫資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用于存算一體產品開發、中高密度存儲研發等方面的項目工作。
昕原半導體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲器產品及相關衍生產品的研發， 已成長為國內新型存儲器技術的頭部企業，也是國際上新型存儲器產品商業化最快的公司。
公司開發的ReRAM存儲器具有密度高、能耗低、讀寫速度快及下電數據保存的特點，可形成未來存儲架構的最后一級緩存(FLC，Final Level Cache)，消除內存與外存間的“存儲墻”。作為最具潛力的下一代主力存儲器，ReRAM能廣泛應用于人工智能、工業控制、消費電子、汽車、物聯網、云計算等領域。
昕原半導體定位Fab-Lite模式，掌握一體化閉環技術能力，覆蓋器件材料、工藝制程、芯片設計、IP設計和中試量產等諸多環節，部分產品已成功量產并批量出貨。昕原半導體在國內ReRAM產業化有著先鋒引領作用，已成為除臺積電外，唯一一家在28nm/22nm先進制程ReRAM實現量產的公司。
以創新為己任，昕原半導體力爭成為世界領先的新型半導體存儲技術公司，塑造存儲與計算的未來。昕原半導體在2020年已完成數億元的Pre-A輪融資，現有公司主要投資人還包括上海聯和投資、凱鵬華盈(KPCB)、北極光創投等著名投資機構。
昕原半導體創始人兼董事長張可博士表示：作為國內新型存儲ReRAM技術的領軍企業，昕原半導體自成立起就一直致力于ReRAM在先進工藝節點的商用化，我們今年已完成自有28/22nm中試產線建設，并在ReRAM良率和有效性方面有巨大的提高，達到了業內領先的水平。公司將通過新一輪的融資，提升工藝制程，完善以ReRAM為核心優勢的存內計算內核設計，同時繼續在工控及安全等多領域推出滿足頭部客戶需求的新一代高性能產品。
沂景資本董事長張劍群表示：隨著半導體技術的快速發展，市場端對存儲產品提出了更優的性能、更高的密度、更快的傳輸速率等諸多需求。憑借優秀的團隊和十余年技術研發及工藝開發的積累，我們相信昕原半導體的ReRAM新型存儲產品，能夠突破存儲墻和能耗墻的問題，進一步推動存儲技術發展。我們看好昕原半導體未來的發展，也期待昕原半導體引領存儲領域的新變革！
北極光創投楊磊表示：人工智能定義新時代，存算一體的架構將計算單元和存儲單元融為一體，ReRAM新型存儲器在這方面具有天然的優勢，可以進一步提升AI計算的能效比，極大降低數據運算的能源使用，未來將會在L4+自動駕駛及數據中心節能領域廣泛應用。北極光也將堅定支持昕原半導體在存算一體領域創造無限可能！
昆橋資本許恒誠表示：昕原半導體開發的革新性存儲、存內計算等多種創新芯片產品和IPs，可以形成未來存儲架構的最后一級緩存(FLC)，都將重新定義幾大終端應用領域。昆橋資本非常看好昕原半導體在新型存儲領域的領先作用，期待昕原半導體打造未來產業新生態。
云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示：在后摩爾時代，存算一體技術作為打破現有馮諾依曼架構瓶頸、提升算力、降低功耗的新技術，正在向汽車、VR/AR、數據中心等廣泛應用市場滲透，而ReRAM因其較高的開關比，可實現更高的計算精度，被認為是實現存算一體的最佳選擇之一。昕原半導體作為國內ReRAM領域的頭部廠商，僅成立兩年就完成了ReRAM產品的成功量產出貨，并持續提升產品密度和良率，我們長期看好昕原半導體未來的發展，相信昕原半導體可以引領打造新型存儲領域新業態。
浙公網安備 33010602000006號
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