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年度盤點:2021國內半導體產業十大事件

2022-01-19 16:39:51來源:OFweek電子工程網 關鍵詞:半導體產業芯片制造閱讀量:24070

導讀:在大勢所趨的情況下,國內的半導體產業即使面臨重重挑戰,依舊得到了充足的發展。
  時間轉瞬即逝,不知不覺,2021年已經過去。在大勢所趨的情況下,國內的半導體產業即使面臨重重挑戰,依舊得到了充足的發展。
 
  現在,OFweek維科·電子工程網整理了2021年發生的十大標志性的新聞,讓我們一起回顧下,半導體產業在過去一年里都有哪些大事件發生。
 
  1.國內首條碳化硅垂直整合生產線正式投產
 
  近期,第三代半導體概念備受資本市場關注,從上游芯片到設備,電子行業上市公司紛紛布局第三代半導體。2021年6月23日上午,LED芯片龍頭三安光電宣布總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產,該產線可月產3萬片6英寸碳化硅晶圓。
 
  資料顯示,湖南三安半導體基地位于長沙高新產業園區內,規劃用地面積約1000畝。從2020年7月破土動工至今歷時不到一年,一座從碳化硅晶體生長到功率器件封測的全產業鏈現代化生產基地即落成投產,這是國內LED芯片龍頭三安光電向第三代半導體領域擴張的重要一步。
 
  三安光電股份有限公司副董事長、總經理林科闖在點亮儀式上表示,湖南三安半導體的業務涵蓋襯底材料、外延生長、晶圓制造及封裝測試等環節,打造了國內第一條、全球第三條碳化硅垂直整合產業鏈,能為客戶提供高品質準時交付產品的同時,兼具大規模生產的成本優勢。
 
  點評:目前國內第三代半導體供應鏈的自主保障能力較國際巨頭仍存在明顯差距,在產量及技術水平上國際企業具有絕對優勢,國內首條碳化硅垂直整合生產線實現投產,預示著國內上市公司將持續加大投入和布局第三代半導體領域,繼而進一步強化國內的半導體產業鏈。
 
  2.立訊精密拿下蘋果13訂單
 
  2021年6月28日,有消息iPhone13系列已進入備貨倒數階段,組裝代工由鴻海、立訊精密以及和碩三家企業共同完成。其中,立訊精密拿下近四成6.1吋iPhone 13 Pro組裝訂單。
 
  雖然立訊精密是首次參與iPhone組裝,但拿到的訂單卻是最新款的中階機種。
 
  一直以來,蘋果對立訊精密的培養可以說是不加掩飾的,甚至透露出將其扶植成為下一個鴻海的意思。實際上,這或許與蘋果對供應鏈管理的模式有關。
 
  有廠商表示:“在我們看來,其實蘋果是非常樂于見到立訊壯大的,尤其是在組裝業務上,因為這完全符合提升陸資組裝廠占比的規劃。”
 
  該廠商還談到:“另外,主力供應商中有立訊精密和鴻海這樣的企業其實也利好蘋果,因為他們都已經具備整合、管理供應鏈的能力,所以能為蘋果省下很多成本;與此同時,他們的業績又都高度依賴于蘋果,即便讓他們掌控二級、三級供應商資源,蘋果也不用擔心自己會失去主導權。”
 
  點評:立訊精密成功進入蘋果供應鏈,將有望在背靠蘋果的情況下營收方面得到快速增長,但由于立訊精密從事的都是壁壘較低的組裝業務,并沒有能讓蘋果依賴的核心技術,一旦被蘋果踢出供應鏈,對企業帶來的打擊將不堪設想。
 
  因此,立訊精密不能只依賴單一營收點,必須開拓新的道路,才能應對變幻莫測的環境市場。
 
  3.晶瑞電材購入光刻機
 
  2021年12月9日,晶瑞電材在投資者互動平臺上表示,公司近期已購得KrF光刻機一臺,可用于KrF光刻膠的曝光測試,同時公司KrF光刻膠量產化生產線正在積極建設中。
 
  據了解,晶瑞電材是國內技術領先的微電子化學品龍頭,主要產品包括超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料等,廣泛應用于半導體芯片、面板顯示、LED等泛半導體領域及鋰電池、太陽能光伏等新能源行業。
 
  晶瑞電材的半導體光刻膠布局中,i線光刻膠已經量產,擁有 i 線光刻膠 100 噸/ 年,并批量出貨給國內晶圓制造頭部企業,是目前國內少數幾家實現光刻膠量產的企業之一,其i 線光刻膠已向國內頭部的知名大尺寸半導體廠商供貨,主要客戶包括中芯國際、華虹宏力、上海積塔、長江存儲、士蘭微、合肥長鑫、揚杰科技等半導體行業知名企業。
 
  根據晶瑞電材的財務總監、董秘陳萬鵬透露,晶瑞去年1.79億元的光刻膠收入中,有80%~85%來自半導體客戶。
 
  點評:今年以來,全球芯片供應緊缺持續,各大晶圓廠積極擴張產能,上游半導體耗材光刻膠等材料需求巨大,如今晶瑞電材KrF光刻膠量產化有望,將很大程度緩解光刻膠產能緊缺的窘境。
 
  4.士蘭微獲比亞迪億元車規級IGBT訂單
 
  2021年12月9日,有知情人士稱,士蘭微獲得比亞迪億元級車規級IGBT訂單,或使士蘭微車規級IGBT或將迎來爆發式增長。獲得訂單的不僅是士蘭微,還有斯達半導、時代電氣、華潤微等,只要通過比亞迪驗證導入的廠商幾乎都能接到訂單。
 
  據了解,士蘭微是國內為數不多的以IDM模式為主要發展模式的綜合型半導體產品公司,當前主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發光二極管)產品等大類。在2019年,士蘭微是全球IGBT領域唯一進入前十的國內廠商。
 
  IGBT是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,被稱為電力電子行業里的“CPU”,具有高頻率、高電壓、大電流、易于開關的優良性能,廣泛應用在新能源汽車領域。
 
  士蘭微的IGBT芯片在2021年上半年收入為1.9億元,同比增長110%,其車規級IGBT模塊B1、B3封裝產品進入批量供應階段,相當于英飛凌的五代技術。
 
  如今,士蘭微建在杭州錢塘新區的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片,在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位,其8英寸生產線產能6萬片/月;12英寸產能正在擴產,預計2021年底可達 3.5-4萬片/月的產能,且還有一條12寸線即將實現量產。
 
  點評:比亞迪此次將向士蘭微采購車規級IGBT,不僅與士蘭微在IGBT領域強勁實力有關,還與比亞迪半導體產能緊張有關,且比亞迪半導體正在減少與比亞迪集團之間的關聯交易,為當前的新能源汽車零部件市場提供更為公平的競爭環境。
 
  如今,隨著全球智能汽車市場的興起,相較于傳統燃油車,新能源汽車更能給半導體芯片領域帶來長期需求,在2021上半年,全球新能源汽車銷量約225.2 萬輛,同比增長151%。且因為疫情原因,導致全球處于芯片短缺狀態,芯片行業產能緊張,這將為士蘭微、斯達半導、時代電氣、華潤微等車規級芯片生產公司提供一個發展的黃金時期。
 
  5.拜登簽署2021年安全設備法,持續打壓中國企業
 
  2021年11月12日,美國總統拜登當天簽署《2021年安全設備法》(Secure Equipment Act of 2021),該法案以所謂的“安全威脅”為借口,禁止美國聯邦通訊委員會(FCC)對包括華為、中興在內的公司頒發新的設備牌照。
 
  白宮稱,對于任何對其所謂“國家安全”構成“不可接受風險”設備的授權申請,這項法案要求美國聯邦通信委員會將不再對此加以審查或批準。
 
  這項《2021年安全設備法》是美國政府用于打擊中國通信和科技公司的最新手段。
 
  美國聯邦通訊委員會委員布倫丹·卡爾(Brendan Carr)表示,自2018年以來,該委員會已批準了3000多項來自華為公司的申請。不過該法案如今已成法,他說這將有助于確保華為、中興通訊等公司的所謂“不安全設備”無法再接入美國的通信網絡。
 
  據了解,在送交拜登簽署前,即使在兩黨對立嚴重的美國國會,該法案都獲得了“幾乎一邊倒的支持”。
 
  該法案上月在眾議院以420比4的投票結果通過,隨后參議院也在10月28日以口頭表決形式將其通過,隨即它被送交拜登簽署。
 
  點評:一直以來,美國為限制中國科技的發展,不斷升級對中方企業的制裁,這一做法,已經導致不少中方企業的經營業務嚴重受損,不過,長遠來看,這不免也是國內高科技技術擺脫受制于人的一次機遇...
 
  6.中芯國際人事大變動
 
  2021年11月11日晚間,中芯國際集成電路制造有限公司發布公告稱,蔣尚義博士因希望有更多時間陪伴家人,辭任公司副董事長、執行董事及董事會戰略委員會成員職務,自2021年11月11日起生效。
 
  公告稱,蔣尚義已確認其與董事會并無意見分歧,亦無其他與其辭任副董事長及執行董事職務有關之事宜須提請公司股東注意。
 
  此外,中芯國際執行董事兼聯合首席執行官梁孟松博士為了專注于履行其作為公司聯合首席執行官的職責,辭任執行董事職務,自2021年11月11日起生效。梁孟松辭任上述職務后將繼續擔任中芯國際聯合首席執行官。
 
  點評:眾所周知,中芯國際的產業鏈基本涵蓋了國產半導體產業鏈的上中下游著名企業,這次人事變動,或許會對中芯國際未來運營有著一定的影響,進而影響到國內的半導體產業鏈。
 
  7.華為創立半導體制造公司
 
  2021年12月28日,今天,華為技術有限公司新成立一家子公司——華為精密制造有限公司,控股比例為100%,法定代表人為李建國,注冊資本為6億元,經營范圍包括光通信設備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導體分立器件制造等。
 
  據悉,華為精密制造公司將具備量產產品以及具備小批量的試制能力,主要目的是滿足華為自有產品的系統集成需求。據華為內部人士稱,新公司并非生產芯片,主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造,包括組裝與封測。
 
  此前,華為輪值董事長徐直軍曾在一場媒體溝通會上對外界表示過,華為主要是靠芯片庫存來進行維持生存,同時也在積極努力解決芯片的生產制造問題,但中國半導體產業鏈還需要大家的共同努力以及相當長的時間才能解決。
 
  點評:在芯片設計領域,華為海思已經可以實現自主設計集成芯片,現已有麒麟芯片等產品,如今,華為再成立一家精密制造公司,距華為實現完整的半導體產業鏈建設又進了一步。
 
  8.中國電子“遷都”深圳
 
  2021年12月25日,中國電子信息產業集團有限公司(以下簡稱:中國電子)在深圳發布消息稱,該公司總部正式從北京遷至深圳。
 
  中國電子表示,總部遷至深圳是中國電子積極融入新發展格局、更好服務粵港澳大灣區戰略、構筑高質量發展高地的實際行動。下一步,中國電子將大力實施創新驅動發展戰略,推動地方國有企業、民營企業及外資企業之間強強聯手,以高質量服務網絡安全和信息化為重點,提升國際化經營水平,促進央地產業協同發展。
 
  當天,中國電子與廣東省人民政府簽署了《關于加快打造國家網信產業核心力量和組織平臺戰略合作框架協議》,與深圳市人民政府簽署了《關于共同打造國家網信創新策源高地和產業集群戰略合作協議》。
 
  點評:中國電子是中央直接管理的國有重要骨干企業,是以網絡安全和信息化為主業的中央企業,是兼具計算機CPU和操作系統關鍵核心技術的中國企業。
 
  而深圳是我國電子信息產業建設重鎮之一,電子信息產業總產值約占全國的1/6以上。國家統計局數據顯示,2020年,深圳市數字經濟核心產業增加值達8446.6億元,占全市GDP比重30.5%,總量、比重均居全國第一位。
 
  兩者結合之下,有望在大灣區攜手干出實現科技自立自強、構筑高質量發展高地的實際行動,進一步推動我國電子信息產業的發展。
 
  9.清華大學成立“芯片學院”
 
  2021年4月22日,清華大學集成電路學院正式成立!作為我國集成電路人才培養的重要基地,學院致力于破解當前“卡脖子”難題,同時讓未來不再被“卡脖子”。
 
  該學院計劃結合集成電路科學與工程一級學科的特點和發展趨勢,設置集成納電子科學、集成電路設計與設計自動化和集成電路制造工程3個二級學科,擬重點發展納電子科學、集成電路設計方法學及EDA、集成電路設計與應用、集成電路器件與制造工藝、封裝與系統集成、MEMS 與微系統、集成電路專用裝備和集成電路專用材料等學科方向,完整覆蓋集成電路全產業鏈。
 
  據悉,清華集成電路學院由清華教授吳華強任首任院長。資料顯示,吳華強教授目前是微納電子系/微電子所系主任/所長,2000年畢業于清華大學材料科學與工程系。2005年在美國康奈爾大學電子與計算機工程學院獲工學博士學位。隨后在美國AMD公司和Spansion公司非易失性存儲器研發中心任高級研究員和主任研究員,從事先進非易失性存儲器的架構、器件和工藝研究。2009年,加入清華大學微電子學研究所,研究領域為新型半導體存儲器及基于新型器件的類腦計算研究。吳華強教授先后負責多項自然科學基金、863、973和重點研發計劃多項課題。
 
  據清華黨委書記陳旭介紹,新成立的清華集成電路學院為清華實體教學科研研究機構,隸屬清華信息學院,同時撤銷清華微納電子系建制,清華微電子所不再按照實體機構運行。
 
  點評:眾所周知,近兩年來關于“中國芯”的話題時常被提及,尤其是在復雜的國際關系形勢下,華為、中興通訊等國內科技企業一直受到諸多外部限制。當前,我國集成電路產業持續保持高速增長,技術創新能力不斷提高,產業發展支撐能力顯著提升,但整體技術水平不高、核心產品創新能力不強、產品總體仍處于中低端等問題依然存在。而根源就在于我國集成電路核心技術受制于人,解決人才問題是產業創新的第一要素。
 
  此次清華大學集成電路學院的成立,將為國內半導體產業培養高層次人才,強化集成電路學科發展,并支撐我國成為集成電路強國。
 
  10.張汝京創辦的芯恩8寸廠投片成功
 
  2021年8月2日,芯恩(青島)集成電路有限公司(以下簡稱“芯恩”)在青島舉辦誓師大會,正式宣布8寸廠投片成功。在今天的誓師大會上,芯恩創始人張汝京告訴全體員工:“大家一定要有耐心、信心、決心,用更有毅力和堅韌不拔的心態,一定把項目做成功,為中國半導體做出貢獻!”
 
  據悉,芯恩8寸廠投片成功,投片產品為功率芯片,良率達90%以上,光罩廠也于同期完成了產品交付。資料顯示,芯恩由國際一流的集成電路技術人員與管理人才組成,包含國內多家半導體產業公司創始人張汝京博士領銜的中國頂級微納電子研發制造團隊。目前項目已有1000余名員工,其中300位以上為行業資深人員,全員平均年齡33歲。管理層都曾就職于國內外著名的半導體公司。
 
  點評:芯片是硬件產品的核心所在,也是國家科技水平里面最典型的代表,甚至可以關乎到一個國家的命脈。
 
  一直以來,國內的芯片產業相較于國際水平而言依然是比較落后的,這次國內又一家芯片制造廠成功實現量產,將進一步推進國內半導體產業自給自足的體制建設,并有望擺脫長久以來國內芯片需要大量進口的局面。
 
  原標題:2021國內半導體產業大事件!華為進軍芯片制造,中芯國際大換血
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