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湖北高天
我國是全球最大的印制電路板市場，擁有眾多的PCB企業(yè)，行業(yè)內存在激烈的競爭關系。中高端產(chǎn)品被外資、中資龍頭企業(yè)主導，隨新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、5G通訊的快速發(fā)展，龍頭企業(yè)競爭轉入新賽道，搶奪載板市場。
過去50年，手機是PCB的黃金賽道，在很長的一段時間，手機生產(chǎn)PCB用量水平一直位居第一。但是手機高度普及過后，手機的PCB用量開始趨向飽和，賽道的發(fā)展速度顯著放緩。
印制線路板產(chǎn)業(yè)迎來新黃金賽道，汽車電子、服務器、數(shù)據(jù)存儲、高頻通訊是下一輪線路板應用的巨量空間。根據(jù) Prismark的預測，服務器、存儲及汽車PCB用量的2019-2024 CAGR 分別為8.9%和4.6%。
數(shù)據(jù)中心|5G海量數(shù)據(jù)暴增
5G建設加速了信息化時代的數(shù)據(jù)量暴增，帶動數(shù)據(jù)中心需求旺盛。經(jīng)調研發(fā)現(xiàn)，海內外云計算巨頭近五年資本支出在15%-20%的復合增速，這側面反映云計算上游數(shù)據(jù)中心需求量持續(xù)大幅增長。
據(jù)Synergy Research Group的數(shù)據(jù)顯示，2020年中，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量增長到541個，2021年第二季度末增至659個，以目前的速度增長，預計2025年將增至890個。數(shù)據(jù)中心是值得企業(yè)重點拓展的細分賽道，其市場空間廣闊。
汽車PCB|新能源汽車大勢所趨
隨電動化智能化加速發(fā)展，新能源汽車滲透率不斷提升，當前滲透率已跨進5%-20%的提升階段。2021年全球新能源汽車全年銷量超650萬輛，滲透率達8%，而國內電動化趨勢更為明顯，2021年全年銷量達 352.1萬臺，滲透率達13%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計及預測，2020年全球汽車PCB市場為61.32億美元，2020—2024年間將以9%的復合增速增長，到2024年全球車用PCB市場將達到87.36億美元。
國內布局數(shù)據(jù)中心、汽車電子用的高端載板企業(yè)，主要為深南電路、興森科技和珠海越亞。由于載板技術含量高，工藝制造難度大，僅是少數(shù)幾家具備雄厚資金的大企業(yè)才能入局，載板處于寡頭壟斷的市場結構。
深南電路成立于1984年，2009年拓展封裝基板業(yè)務，搶奪數(shù)據(jù)中心、汽車電子細分賽道，生產(chǎn)細分賽道所用的高頻高速板、HDI板、剛撓結合板、厚銅板、封裝基板等產(chǎn)品。經(jīng)過十幾年深耕，目前已經(jīng)具備模組類、FC-CSP及存儲類基板的批量生產(chǎn)能力。2020年上半年，深南電路封裝基板業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)務收入7.51億元，同比增長50.07%。2021年上半年，封裝基板實現(xiàn)營業(yè)收入11.00億元，同比增長46.7%。
興森科技成立于1999年，聚焦IC封裝基板和半導體封裝測試板領域。2012年開始進入IC封裝基板領域，投資4.0548億建設“廣州興森快捷電路科技有限公司-集成電路封裝載板建設項目”，項目主要建設集成電路封裝載板生產(chǎn)線，生產(chǎn)高端集成電路封裝載板(FC基板)以及中端集成電路封裝載板(CSP及BGA基板)，項目建成達產(chǎn)后IC載板年產(chǎn)能為120000平米。2018年實現(xiàn)滿產(chǎn)，同年通過三星認證，成為三星在國內唯一的存儲IC封裝基板供應商。2020年，興森科技IC封裝基板業(yè)務實現(xiàn)收入3.36億元，同比增長13%。全年出貨面積12.67萬平方米，同比增長17%。
珠海越亞成立于2006年，是一家專門制造封裝基板的企業(yè)，其產(chǎn)品在全球手機射頻芯片封裝基板市場占有率居前三位，客戶主要是手機射頻芯片公司。2010年，封裝基板實現(xiàn)量產(chǎn)，成為采用Coreless技術進行無芯封裝基板研發(fā)并達到產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。
提早在數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、存儲、高頻通訊賽道布局的這三家企業(yè)，目前在封裝基板的業(yè)務收入已經(jīng)持續(xù)增長，增長速度并顯著快于其他板塊的業(yè)務，封裝基板成為企業(yè)盈利新增長極。
原標題：PCB產(chǎn)業(yè)新賽道，為何被追捧？
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