據報道,蘋果將在今年iPhone上搭載的A16仿生芯片將采用與iPhone 13上A15仿生相同的5nm工藝制造,而蘋果為其下一代Mac設計的M2(目前并不清楚正式命名,下文將以M2指代)芯片將會有更大的性能飛躍。
與此同時,推主@ShrimpApplePro爆料稱,蘋果正在開發“最終”的M1芯片變體,該版本將使用A15芯片中更強大的內核——或許M1 Ultra還不是M1系列的收官之作?
@ShrimpApplePro在Twitter分享了一個“來自相當可靠的來源”的信息,他透露了蘋果即將推出的A16和M2的計劃,以及 M1 系列芯片的“最終”版本。
據報道,A16將基于臺積電的5nm工藝,這與A14、A15和M1相同。此前有報道稱A16或將采用臺積電4nm工藝制造,DigiTimes的一份報道曾指出,蘋果計劃使用臺積電的4nm N4P 工藝。
另一方面,@ShrimpApplePro表示A16將采用臺積電的N5工藝,這似乎表明A16的升級可能沒有想象中那么大。
據報道,A16將對CPU、GPU和內存進行小幅改進。根據天風國際行業分析師郭明錤之前的報告,@ShrimpApplePro表示A16將搭載LPDDR 5內存。與LPDDR 4X內存相比,LPDDR 5內存的速度最高可達 1.5 倍,能效提升可達30%。
據說蘋果還在開發M1系列的最終版本,其中包含更新的內核。M1、M1 Pro、M1 Max和 M1 Ultra芯片使用能效“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像 A14 Bionic 芯片一樣。
據稱,蘋果M1變體版本將基于A15 Bionic,具有“Blizzard”能效核心和“Avalanche”高性能核心。
其他報道稱,A16芯片將僅在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中首次亮相,iPhone 14和iPhone 14 Max將繼續使用iPhone 13的A15仿生芯片。
而M2芯片則可能由經過重新設計的MacBook Air首發搭載,在今年晚些時候配備到新款Mac和可能的新一代iPad Pro上。
目前我們尚不能確定“A16”、“M2”和最終M1芯片變體版本的最終命名,該消息目前也并未得到官方證實。
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