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ZH/鑄衡
近年來，亞洲、歐洲、北美都相繼宣布了擴(kuò)增芯片產(chǎn)能的計(jì)劃。同時(shí)為了穩(wěn)定硅晶圓的供應(yīng)，晶圓廠也在努力增設(shè)位于世界各地的制造設(shè)施。以中國臺灣地區(qū)的環(huán)球晶圓(GlobalWafers)為例，最近有消息稱，該公司正考慮在美國德克薩斯州投資 50 億美元新建一座工廠。不過具體決策還得看當(dāng)?shù)卣难a(bǔ)貼力度，目前監(jiān)管機(jī)構(gòu)尚未就相關(guān)協(xié)議達(dá)成一致意見。
在硅工業(yè)協(xié)會的多次呼吁下，美國國會正醞釀通過 CHIPS 法案，以吸引更多半導(dǎo)體制造業(yè)重返美國。雖然英特爾和臺積電的擴(kuò)張進(jìn)展都沒有那么順暢，但環(huán)球晶圓正在正成為一個(gè)最新的案例。
后者剛剛宣布了要在德克薩斯州謝爾曼投建一座 50 億美元工廠的計(jì)劃 —— 若得到當(dāng)?shù)卣拇罅χС郑溆型谖磥韼啄陜?nèi)成為現(xiàn)實(shí)。
作為芯片制造過程中的一個(gè)重要組成部分，GlobalWafers 的新制造工廠將致力于提供硅晶片，以舒緩全球芯片供應(yīng)鏈的一個(gè)瓶頸。
參考各大晶圓供應(yīng)商的新廠開設(shè)計(jì)劃，許多業(yè)內(nèi)人士都預(yù)測芯片短缺可能會持續(xù)到 2024 年。在未能接手德國晶圓供應(yīng)商 Siltronic 之后，GlobalWafers 于今年 2 月首次透露有意投建新廠。
而作為美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一環(huán)，GlobalWafers 對德州工廠也寄予了很高的期望。具體說來是，該公司有望每月生產(chǎn)先進(jìn)芯片制造所需的超過 120 萬片的 300mm 晶圓。
如果一切順利，GlobalWafers 德克薩斯州工廠預(yù)計(jì)可在 2025 年投入運(yùn)營。一旦達(dá)成目標(biāo)產(chǎn)能，其理論上可基本滿足美國芯片供應(yīng)鏈對 300mm 晶圓的所有需求。
原標(biāo)題：環(huán)球晶圓宣布德克薩斯州新設(shè)晶圓工廠計(jì)劃 預(yù)計(jì)2025年投產(chǎn)
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