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蘋果在今年9 月推出新款旗艦 iPhone 機型后，iPhone 14 系列四款產品，受到了眾多消費者的青睞。
此前曾多次有傳言稱，蘋果方面正在進行基帶芯片的研發，后續的 iPhone 機型將有望換用自研基帶。
近日，據 DigiTimes 消息，蘋果 iPhone 15 系列將繼續采用高通 5G 調制解調器（基帶芯片），因為蘋果在5G定制芯片上的開發仍在繼續。
此外，報道稱臺積電將成為高通 5G 芯片的主要供應商，用于 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。
依然使用高通基帶芯片
到目前為止，蘋果依然全部使用高通基帶：iPhone 12使用的是高通X55調制解調器，iPhone 13使用的是高通X60調制解調器，新發布的iPhone 14系列使用的是高通X65調制解調器。
預計將于2023年推出的iPhone 15系列手機，將使用高通 X70調制解調器，它可以提供高達10Gbps的下載速度；在2024年的蘋果新款手機中，預計會使用高通 X75調制解調器，用來替代X70調制解調器。
據悉，高通方面在今年年初推出的新款 5G 基帶芯片，驍龍 X70 在行業內首次支持了目前全球所有的 5G 毫米波和 Sub-6GHz 頻段，并具備跨頻段頻譜聚合能力，并支持 AI 輔助信道狀態、AI 輔助毫米波管理、AI 輔助網絡選擇和 AI 輔助自適應天線調諧四大 AI 特性。
此外，在今年年中高通還曾宣布，驍龍 X70 及射頻系統借助可升級架構已加入了多項新功能的支持，使得搭載驍龍 X70 的設備實現了全球首個 5G 獨立組網毫米波連線，峰值傳輸速度可達 8.3Gbps。
去年，高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片，而今高通將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商，供應份額上升至100%。
iPhone 15系列設計上將有重大調整
受鄭州疫情影響，11月以來購買iPhone14 Pro系列產品等待時間長達一個月以上，這一切都讓市場對iPhone14整體銷量不看好，轉而把目光放在明年的iPhone 15上了。
國外科技媒體91Mobile前段時間稱：iPhone 15系列有望成為蘋果又一次在設計上的重大調整。
幾周前，著名蘋果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)報告稱，iPhone 15可能會采用“無孔”設計。所謂的“無孔”設計指的是去掉iPhone上所有的物理按鈕，把它們變成觸摸按鈕。為了讓它有真實的感覺，它還會添加振動反饋如蘋果早期的Touch ID的Home鍵。
據悉，iPhone 15系列版本組成方面，有iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro，其中iPhone 15 Pro Max可能改名為iPhone 15 Ultra。依舊采取雙處理器方案，標準版用A16，高端版用A17。
外觀方面，iPhone 15全系都會用上靈動島、標配4800萬像素，機身背面玻璃面板會采用曲面設計，而不是現有的扁平設計。中框上或放棄直邊，采用邊框與背板過渡有弧度設計，其中iPhone 15 Ultra中框改用鈦金屬，更輕更耐刮。
接口方面全面改版，統一使用USB-C傳輸接口，據說僅高端版支持有線高速傳輸規格。
此外，預計iPhone 15系列的旗艦版本將首度搭載索尼的潛望式鏡頭，以此來全面提升成像質量。同時，iPhone 15 也將搭載索尼次世代感光組件，帶來更好的動態范圍，不管是逆光拍攝與低光源夜間拍攝質量都會有明顯改進，不過預計這項鏡頭改進僅限iPhone 15的高端機型。
據悉，索尼是日本最大的供應商，專門提供iPhone鏡頭感光組件，蘋果從iPhone 6開始就已經采用索尼感光組件，并且iPhone 15系列也會繼續合作關系。
蘋果鏡頭供應商大立光下單采購的ALD 原子層沉積鍍膜設備。據了解，造價總金額已經超越該公司歷年來最高資本支出85億新臺幣(約19.3億元人民幣)。據悉，一臺ALD 原子層沉積鍍膜設備要價就超過1億新臺幣(約2270萬元人民幣)。大立光此次掌握技術和先機，有望通吃蘋果iPhone 15系列的升級鏡頭訂單。
蘋果自研5G芯片又遇專利難題
作為全球手機領域的霸主，蘋果憑一己之力構建了自己強悍的手機生態圈：蘋果手機、iOS操作系統、iPad、蘋果軟件商店，還自研了M芯片、A芯片等。
然而，蘋果在基帶芯片上的研發之路，卻并不順利。蘋果公司布局芯片研發已有多年，隨著今年6月蘋果發布M2芯片，蘋果自研芯片已用于iPhone、iPad、Apple Watch、Mac等產品。
但在5G基帶芯片方面，蘋果仍受制于人。由于現在2G/3G/4G/5G各種各樣的制式，同時全球不同運營商，又使用不同的頻率，傳輸的數據中，各種頻率的組合高達幾千種。一顆5G基帶芯片，要能夠翻譯幾千種信號，在驗證和兼容性測試上需要花費大量的時間。
此外，還有專利問題，目前高通、華為、中興等廠商申請了大量的通信專利，蘋果研發自己的基帶，也繞不開這些專利。所以基帶芯片不是只有技術就行，還需要大量的試驗、積累、專利等。蘋果短時間內想搞出性能能夠媲美高通的5G芯片，可能性不大。目前蘋果自研5G芯片面臨的核心問題還是專利，重新修出一條路很難。
據悉，蘋果失敗的原因是涉嫌侵犯高通的兩項專利，這兩項專利雖然與5G網絡幾乎沒有任何關系，但蘋果卻繞不開兩項專利。在2017年，蘋果就因不滿高通的高額專利費，與高通打了2年的官司。
為了解決難題，接下來蘋果可能會與高通展開漫長的談判，大概率要支付一大筆專利費用，從而獲得自研基帶的專利授權。
或許再等兩年，蘋果的5G芯片就會正式登場了，而在此之前，蘋果將與高通公司將繼續保持合作關系。
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