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天璣7200采用與旗艦平臺(tái)天璣9200相同的臺(tái)積電第二代4nm制程，八核CPU架構(gòu)包含2個(gè)主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6個(gè)Cortex-A510核心，可以輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理，并在應(yīng)用中充分發(fā)揮峰值性能。天璣7200集成了高能效AI處理器APU 650，提升AI運(yùn)算效率同時(shí)還擁有低功耗特性。
MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“我們推出的全新天璣 7000系列移動(dòng)平臺(tái)兼顧出色性能和高能效表現(xiàn)，承載了MediaTek的諸多先進(jìn)技術(shù)，將為廣泛的手游玩家和攝影愛好者帶來更優(yōu)秀的移動(dòng)體驗(yàn)。”
天璣7200移動(dòng)平臺(tái)集成Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來游戲中的快速響應(yīng)和高幀率表現(xiàn)。該平臺(tái)搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調(diào)控等先進(jìn)技術(shù)，可以降低游戲功耗、優(yōu)化電池續(xù)航，提供絲滑流暢的游戲體驗(yàn)。
天璣7200搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支持2億像素主攝，成就驚艷影像。天璣7200支持4K HDR視頻錄制，雙攝像頭可同時(shí)拍攝FHD高分辨率視頻，并通過全像素自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)時(shí)刻鎖定焦點(diǎn)。在夜間或弱光環(huán)境中，天璣7200的運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償時(shí)域降噪技術(shù)可以幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。該平臺(tái)搭載的AI處理器APU 650還支持實(shí)時(shí)人像美化等AI相機(jī)增強(qiáng)功能。
天璣7200集成先進(jìn)的Sub-6GHz 5G調(diào)制解調(diào)器，下行速率可達(dá)到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術(shù)可助力終端的5G通信實(shí)現(xiàn)更低功耗、更長(zhǎng)續(xù)航。此外，天璣7200還支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3。
天璣7200的特性還包括：
支持6400Mbps LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。
MediaTek MiraVision 765移動(dòng)顯示技術(shù)支持HDR新標(biāo)準(zhǔn)，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。
支持 Full HD+分辨率 144Hz 刷新率顯示。
支持 AI SDR轉(zhuǎn)HDR視頻播放，提升多媒體應(yīng)用體驗(yàn)。
支持藍(lán)牙LE Audio，支持雙鏈路真無線立體聲音頻。
采用MediaTek天璣7200移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于 2023年第一季度上市。
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