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公司芯片廠建成后，產能需求得到滿足
對于各方都關注的產能情況，源杰科技表示公司此前使用自有資金，投入了3個多億在募投項目中。目前各速率產品的晶圓廠、芯片廠已經建設完畢。生產設備去年上半年陸續到貨并開始調試，新增釋放的產能能夠滿足今年的產能需求。“對于分配問題，很多產品是可以共線生產，所以我們根據訂單需求，會做一些調整。”
據悉，源杰科技此前上市共募集資本15.099億，超募5億多。募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于與公司主營業務相關的10G、25G光芯片產線建設項目、50G光芯片產業化建設項目、研發中心建設項目及補充流動資金。
公司CW大功率光源可以用于CPO領域
調研活動上，投資機構還詢問了近期熱門的CPO話題，對源杰科技CPO產品進度及在未來產業鏈中的定位作出問詢。
源杰科技對此表示，CPO是封裝技術趨勢之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO領域。目前公司在大功率規模產品也有很大的突破，跟海外差距不大，幾乎同步。大功率光源產品與很多客戶送樣測試。對于CPO技術趨勢，公司的重點在于研發產品，以及更早融入生態鏈。
同時，源杰科技還強調公司未來將持續專注于芯片環節。公司作為在國內光芯片領域扎根較深的企業，與海外公司相比產品層面差異不大，良率可靠性都沒什么差異。
具體來說，海外公司的強項在于從事光芯片行業時間長，有的已經二三十年，產品、人員積累也比較深厚，客戶對其認知也更強。而在光纖接入、無線接入領域，源杰科技作為頭部供應商表現更好，公司產品受到了直接模塊客戶，間接設備商的高度認可。比如，公司光纖接入領域的2.5G產品規模出貨了7、8年，積累了深厚的口碑，后續的10G DFB大規模出貨，10G EML產品的推進，都很順利。“在相對這兩年開始發力的領域，我們從小客戶做起，逐步積累客戶的信任。”
車載雷達產品為公司未來發展方向之一
當被問及未來1-3年產品的主要看點時，源杰科技表示公司未來產品方向主要有四點：
第一，用于光纖接入領域10G 1577 EML產品；
第二，數據中心25G是第二個增長點；
第三，數據中心更高端產品，例如50G、100G的產品，還需要經過送樣測試等各環節，因此從明年至后年開始，預計放量會持續增加；
第四，車載激光雷達領域的產品。
其中，源杰科技目前已在車載激光雷達業務與客戶深入合作，產品上1550種子源、接收端的產品公司也均有涉及。
關于源杰科技
源杰科技聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產品等，主要應用于光通信領域，具體包括光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。公司目前正在加速研發下一代激光器芯片產品，在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進。
浙公網安備 33010602000006號
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