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日前，富士康電動汽車首席戰略官Jun Seki在宣布與英飛凌科技達成合作伙伴關系時表示，該公司有信心“為客戶提供具競爭力的汽車解決方案”。
富士康和英飛凌計劃在中國臺灣建立碳化硅(SiC)技術和應用的聯合研發中心。與現有的硅替代品相比，基于SiC的半導體可以幫助電動車實現更好的功率效率和更長的行駛里程。
富士康還計劃在今年年底前，在中國臺灣北部新竹剛收購的一家工廠開始生產碳化硅半導體。然而，考慮到在擴大生產和質量管控方面仍然存在的挑戰，富士康目前可能仍會依賴英飛凌，畢竟英飛凌是功率半導體領域的全球先進者。
中國臺灣市場情報與咨詢研究所(Market Intelligence & Consulting Institute)分析師郭清德(Kuo Ching Te)表示:“SiC的準入門檻很高，這意味著電動汽車制造商需要通過合作伙伴關系來增強自己的開發能力，以擴大足跡。”
當前，電動汽車制造商正在全面采用碳化硅技術，一位業內人士預測，未來幾年將出現碳化硅短缺。富士康計劃為初創公司和其他汽車設計公司生產電動汽車，該公司在采購碳化硅半導體方面正處于先進地位。
自2019年宣布進軍電動汽車市場以來，富士康一直在為半導體生產奠定基礎。該公司于2021年與中國臺灣電子零部件企業Yageo成立了設計汽車芯片的合資企業，在芯片前端制造領域站穩了腳跟。
此外，富士康也在努力提高海外前端芯片產能，該公司一年前宣布，將通過一家當地企業在馬來西亞建設一家半導體工廠。另根據去年9月公布的計劃，該公司還將與一家印度資源公司合作，在印度西部的古吉拉特邦(Gujarat)建廠。
4月中旬，還有報道稱，富士康將收購中國大陸的四家芯片工廠，用于后端工序，包括組裝和檢驗最終的功率半導體。
汽車芯片需要滿足嚴格的質量標準，比如承受高溫度的能力。能夠在公司內部處理后端流程和質量控制對富士康來說將非常有利。
富士康董事長兼首席執行官劉揚偉在半導體領域擁有豐富的經驗，在去年秋天的一次重要公司活動中，他表示，公司將為電動汽車相關芯片創建一個完整的生態系統。
富士康進軍電動車領域采取的是一種不同尋常的方式，許多美國和中國的創業公司專注于設計和開發，這需要相對較少的投資，而富士康走的是資源更密集的專業化生產路線。它還為2025年設定了雄心勃勃的目標:占全球電動汽車產量的5%，銷售額達到1萬億新臺幣(合320億美元)。
從這一戰略中獲利的關鍵將是贏得大量訂單，并利用規模經濟來降低成本。在內部生產高價值的半導體也會比簡單的電動車組裝更有利可圖。
在上周的投資者電話會議上，劉揚偉稱富士康將積極尋求與傳統汽車制造商的合作。“我們將是游戲規則的改變者，”他說道。
雖然同時進入競爭激烈的電動汽車和半導體市場將具挑戰性，但如果富士康能夠邁入穩定的生產，回報也可能是可觀的。正如一家中國臺灣的芯片制造商的高管所說:“大額電動汽車訂單也可能刺激半導體業務起飛。”
浙公網安備 33010602000006號
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