瑞薩電子與Wolfspeed達成10年碳化硅晶圓供應協議

2023-07-07 13:53:05來源：蓋世汽車關鍵詞：碳化硅裸晶圓碳化硅制造閱讀量：22952

導讀：7月5日，瑞薩電子宣布與Wolfspeed達成晶圓供應協議。根據雙方的協議，瑞薩電子將交付 20 億美元定金以獲得 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應。

　　瑞薩電子將于 2025 年開始碳化硅功率半導體的規?；a，而Wolfspeed供應的高品質碳化硅晶圓將為瑞薩電子的規?；a鋪平道路。

　　從2025 年開始，Wolfspeed將向瑞薩電子供應規?；a的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片。Wolfspeed 位于美國北卡羅來納州的 John Palmour 碳化硅制造中心實現全面運營之后，也將向瑞薩電子供應 200mm 碳化硅裸晶圓和外延片。

　　合作雙方在一份新聞稿中表示，瑞薩電子20 億美元的定金將支持 Wolfspeed 正在進行中的產能建設計劃，包括其位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大碳化硅材料工廠 John Palmour 碳化硅制造中心。該制造中心采用先進前沿技術，投資額達數十億美元，可在 Wolfspeed 北卡羅來納州達勒姆園區現有碳化硅制造產能的基礎上實現10 倍以上的產能提升。

　　John Palmour 碳化硅制造中心將主要生產 200mm 碳化硅晶圓。相較之下，200mm 碳化硅晶圓比 150mm 碳化硅晶圓大 1.7 倍，也就意味著每片晶圓可以制成更多數量的芯片，從而最終降低器件成本。

　　瑞薩電子將擴大自身制造產能，以快速應對不斷增長的功率半導體需求。此前，瑞薩電子還宣布甲府工廠將重新開啟并用于生產 IGBT，并在高崎工廠建設碳化硅生產線。

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