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9月14日(今日)，國內(nèi)以太網(wǎng)交換芯片頭部企業(yè)蘇州盛科通信股份有限公司(簡稱“盛科通信”，股票代碼“688702”)正式鳴鑼登陸科創(chuàng)板，為國產(chǎn)數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)再添一“新兵”。盛科通信2023年9月8日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金100,000.00萬元，用于新一代網(wǎng)絡(luò)交換芯片研發(fā)與量產(chǎn)項(xiàng)目、路由交換融合網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
盛科通信主營業(yè)務(wù)為以太網(wǎng)交換芯片及配套產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司現(xiàn)已形成豐富的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品序列，產(chǎn)品覆蓋從接入層到核心層的以太網(wǎng)交換產(chǎn)品，為我國數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供了豐富的芯片解決方案和堅(jiān)實(shí)的保障。目前，盛科通信公司產(chǎn)品已作為主要芯片應(yīng)用于國內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商的主要以太網(wǎng)交換設(shè)備中。
據(jù)招股書顯示，2020年-2022年，公司營業(yè)收入分別為2.6億元、4.6億元和7.7億元，三年平均復(fù)合增長率達(dá)70.6%。2023年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.4億元，同比增長82.88%。目前，國內(nèi)商用以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)呈現(xiàn)集中度較高的態(tài)勢(shì)。思科、華為、博通、美滿和瑞昱在以太網(wǎng)交換芯片市場中占有重要份額。
以太網(wǎng)交換設(shè)備為用于網(wǎng)絡(luò)信息交換的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，是實(shí)現(xiàn)各種類型網(wǎng)絡(luò)終端互聯(lián)互通的關(guān)鍵設(shè)備。以太網(wǎng)交換芯片則是構(gòu)建企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的核心平臺(tái)型芯片。近年來，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展帶動(dòng)了以太網(wǎng)交換設(shè)備應(yīng)用市場增長，以太網(wǎng)交換芯片需求快速提升。
根據(jù)IDC、灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，2020年全球以太網(wǎng)交換設(shè)備的市場規(guī)模為1807億元，預(yù)計(jì)至2025年市場規(guī)模將達(dá)到2112.0億元，以太網(wǎng)交換設(shè)備市場仍處于快速發(fā)展階段。預(yù)計(jì)2025年全球以太網(wǎng)交換芯片的市場規(guī)模將達(dá)到434億元，中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模將達(dá)到171.4億元，市場前景廣闊。
就當(dāng)下來看，大多數(shù)數(shù)字網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品提供商收入主要來源于以太網(wǎng)交換芯片、以太網(wǎng)交換芯片模組、以太網(wǎng)交換機(jī)等，其中以太網(wǎng)交換芯片的營收占比在40%以上。其中，數(shù)據(jù)中心用、企業(yè)網(wǎng)用、運(yùn)營商用和工業(yè)用以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模增長較快，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的以太網(wǎng)交換芯片將成為未來中國商用以太網(wǎng)交換芯片市場增長的重要推動(dòng)力。
伴隨需求的新一輪帶動(dòng)，中國數(shù)據(jù)中心市場將保持較快增長。近幾年，數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展以10%左右的速度增長，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增速高于全國GDP增速。在公有云快速增長、消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新、傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)下，再加上數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與管理、數(shù)據(jù)傳輸與處理等對(duì)算力資源的需求大幅提升，未來幾年中國數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)市場增長有望加速，以太網(wǎng)交換芯片市場在未來或?qū)⒂瓉碛忠惠啽l(fā)。
不過，值得關(guān)注的是，受益于國內(nèi)市場尤其是云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI大模型、新型智算中心等創(chuàng)新應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備更新和設(shè)備性能也將提出更高的要求，國內(nèi)以太網(wǎng)交換芯片研發(fā)生產(chǎn)商要根據(jù)市場需求持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)，以便更好地依托先發(fā)優(yōu)勢(shì)推出在性能、功耗表現(xiàn)及擴(kuò)展性等方面更具競爭力的產(chǎn)品，搶占更高的市場份額。
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