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9月20日消息，近日2023英特爾on技術創新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發者舉辦的大會上，英特爾發布了一系列全新技術，旨在讓AI無處不在，并使其在從客戶端和邊緣，到網絡和云的所有工作負載中得到更普遍的應用。
英特爾公司首席執行官帕特•基辛格(Pat Gelsinger)發表了開幕主題演講，他表示：“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代，在新時代中，算力起著更為重要的作用，讓所有人迎來更美好的未來。對開發者而言，這將帶來巨大的社會和商業機遇，以創造更多可能，為世界上的重大挑戰打造解決方案，并造福地球上每一個人。”
在開幕主題演講中，基辛格展示了英特爾如何在其各種硬件產品中加入AI能力，并通過開放、多架構的軟件解決方案推動AI應用的普及?；粮襁€強調了AI對“芯經濟”的推動作用，“芯經濟”指的是“在芯片和軟件的推動下，正在不斷增長的經濟形態”。如今，芯片形成了規模達5740億美元的產業，并驅動著全球約8萬億美元的技術經濟(tech economy)。
制程、封裝和多芯粒解決方案領域的最新進展
“芯經濟”的蓬勃發展始于芯片技術的創新。基辛格表示，英特爾的“四年五個制程節點”計劃進展順利，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。
主題演講期間，基辛格還展示了基于Intel 20A制程節點打造的英特爾Arrow Lake處理器的首批測試芯片。Arrow Lake將于2024年面向客戶端市場推出。Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極晶體管RibbonFET的制程節點。同樣將采用這兩項技術的Intel 18A制程節點也在按計劃推進中，將于2024年下半年生產準備就緒。
除制程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術，如玻璃基板(glass substrates)。這是英特爾剛于本周宣布的一項突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續增加單個封裝內的晶體管數量，助力滿足AI等數據密集型高性能工作負載的需求，并在2030年后繼續推進摩爾定律。
英特爾還展示了基于通用芯粒高速互連開放規范(UCIe)的測試芯片封裝。基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動，如果開放標準能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現實。發起于去年的UCIe標準將讓來自不同廠商的芯粒能夠協同工作，從而以新型芯片設計滿足不同AI工作負載的擴展需求。目前，UCIe開放標準已經得到了超過120家公司的支持。
該測試芯片集成了基于Intel 3制程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程節點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)先進封裝技術互連在一起。英特爾代工服務(Intel Foundry Services)、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發展，體現了三者支持基于開放標準的芯粒生態系統的承諾。
以性能提升推動AI無處不在
基辛格強調了目前英特爾平臺上可供開發者使用的多種AI技術，以及未來一年將如何大幅拓展相關技術。
近期公布的MLPerf AI推理性能測試結果進一步加強了英特爾的承諾，即覆蓋各種規模的AI模型，包括更大、更具挑戰性的生成式AI和大語言模型。測試結果亦證明了英特爾®Gaudi®2加速器能夠提供滿足AI計算需求的絕佳解決方案。基辛格還宣布，一臺大型AI超級計算機將完全采用英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。
阿里云首席技術官周靖人闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾®至強®可擴展處理器用于其生成式AI和大語言模型，即“阿里云通義千問大模型”。周靖人表示，英特爾技術“大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍”。
英特爾還預覽了下一代英特爾至強處理器，并透露第五代英特爾®至強®處理器將于12月14日發布，屆時，將在相同的功耗下為全球數據中心提高性能和存儲速度。此外，具備高能效的能效核(E-core)處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核(P-core)處理器Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。
展望2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基于Intel 18A制程節點制造。
推出搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC
AI也將變得更個人化。基辛格說：“AI將通過云與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力。我們正邁向AI PC的新時代。”
這樣全新的PC體驗，即將在接下來推出的產品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現。該處理器配備英特爾首款集成的神經網絡處理器(NPU)，用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗?；粮翊_認，酷睿Ultra也將在12月14日發布。
酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點：該款處理器是首個采用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。除了NPU以及Intel 4制程節點在性能功耗比上的重大進步外，這款處理器還通過集成英特爾銳炫™顯卡，帶來了獨立顯卡級別的性能。
在臺上，基辛格展示了全新AI PC的眾多使用場景，宏碁首席運營官高樹國介紹了搭載酷睿Ultra處理器的宏碁筆記本電腦。高樹國表示：“我們與英特爾團隊合作，通過OpenVINO工具包共同開發了一套宏碁AI庫，以充分利用英特爾酷睿Ultra平臺，還共同開發了AI庫，最終將這款產品帶給用戶。”
讓開發者成為芯經濟的驅動者
帕特•基辛格表示：未來的人工智能必須為整個生態系統可訪問性、可擴展性、可見性、透明度和信任度的提升貢獻力量。
為助力開發者創造這樣的未來，英特爾宣布：
● 英特爾開發者云平臺全面上線：英特爾開發者云平臺幫助開發者利用最新的英特爾軟硬件創新來進行AI開發(包括用于深度學習的英特爾Gaudi2加速器)，并授權他們使用英特爾最新的硬件平臺，如第五代英特爾®至強®可擴展處理器和英特爾®數據中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特爾開發者云平臺時，開發者可以構建、測試并優化AI以及科學計算應用程序，他們還可以運行從小規模到大規模的AI訓練、模型優化和推理工作負載，以實現高性能和高效率。英特爾開發者云平臺建立在oneAPI這一開放的，支持多架構、多廠商硬件的編程模型基礎之上，為開發者提供硬件選擇，并擺脫了專有編程模型，以支持加速計算、代碼重用和滿足可移植性需求。
● 英特爾發行版OpenVINO工具套件2023.1版發布：OpenVINO是英特爾的AI推理和部署運行工具套件，在客戶端和邊緣平臺上為開發人員提供了優質選擇。該版本包括針對跨操作系統和各種不同云解決方案的集成而優化的預訓練模型，包括多個生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在內的公司現場展示了他們如何使用OpenVINO來加速應用程序：ai.io借助OpenVINO評估運動員的表現；Fit:Match通過OpenVINO革新了零售和健康行業，幫助消費者找到更合身的衣服。
● Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開發：該平臺將于2024年推出，提供模塊化構件、優質服務和產品支持。這是一種橫向擴展智能邊緣(intelligent edge)和混合人工智能(hybrid AI)所需基礎設施的方式，并將英特爾和第三方的垂直應用程序整合在一個生態系統內。該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分布式邊緣基礎設施和應用程序。
通過一系列全新技術和產品，英特爾揭開了2023英特爾on技術創新大會的帷幕。接下來，英特爾公司首席技術官Greg Lavender將于太平洋時間9月20日上午9:30(北京時間9月21日凌晨0:30)發表主題演講，介紹英特爾如何以更多方式為開發者在AI領域創造機遇，并加速AI和安全的融合。
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