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根據(jù)國家市場監(jiān)督管理總局下達的國家計量技術規(guī)范制修訂計劃，全國幾何量長度計量技術委員會已完成《晶圓級薄膜厚度標準片校準規(guī)范》《晶圓級臺階高度凹槽深度標準片校準規(guī)范》《干涉式三維表面形貌測量儀校準規(guī)范》《光學陀螺測角儀校準規(guī)范》和《散目標式視覺測量系統(tǒng)校準規(guī)范》5項計量技術規(guī)范的征求意見稿。為了使國家計量技術規(guī)范能廣泛適用和更具可操作性，特向全國有關單位及專家公開征求意見和建議。
《晶圓級薄膜厚度標準片校準規(guī)范》
晶圓級薄膜厚度標準片指以硅晶圓片為基底，采用化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)以及原子層沉積(ALD)等方法生長出微納米量級的單層二氧化硅薄膜，主要被測參數(shù)為薄膜厚度，晶圓級薄膜厚度標準片是集成電路產(chǎn)線質控的必要器件。
本規(guī)范為首次制定。本規(guī)范適用于晶圓級薄膜厚度標準片的校準，薄膜材料為硅上二氧化硅，校準方法為激光橢偏儀，同時其他材料的晶圓級薄膜厚度標準片的校準也可以參照本規(guī)范。
《晶圓級臺階高度/凹槽深度標準片校準規(guī)范》
晶圓級臺階高度/凹槽深度標準片是用來校準微電子集成電路領域微納表面形貌測量儀的標準器。其基底為硅晶片，通過對其表面氧化膜刻蝕得到臺階結構，可適應于接觸或非接觸式的各類表面形貌顯微測量裝置。特征結構位于標準片的中心，可通過輔助圖形幫助快速定位。
本規(guī)范為首次制定。本規(guī)范適用晶圓級標準片的校準。包括晶圓級臺階高度標準片、晶圓級凹槽深度標準片的首次校準、后續(xù)校準和使用中檢查。
《干涉式三維表面形貌測量儀校準規(guī)范》
干涉式三維表面形貌測量儀基于雙光束干涉的原理，經(jīng)樣品表面反射回的參考光與測量光形成干涉條紋，并經(jīng)由CCD采集，經(jīng)過算法重構獲得表面形貌，在垂直方向上可以達到亞納米級的分辨力。
本規(guī)范為首次制定。本規(guī)范適用于干涉式三維表面形貌測量儀的校準，其它基于干涉原理的顯微鏡校準也可參照本規(guī)范。
《光學陀螺測角儀校準規(guī)范》
光學陀螺測角儀是基于薩格納克效應(Sagnac Effect)發(fā)展出來的一種角度測量儀器，陀螺本體，光路內藏于殼內，卡盤下表面與陀螺敏感面平行，通過卡盤安裝在載體工作面上；數(shù)據(jù)采集模塊，通過無線或有線通訊與陀螺本體互聯(lián)，可在外部觸發(fā)或內部觸發(fā)下實時采集角度測量結果，測量結果可傳輸至上位機顯示或分析。
本校準規(guī)范為首次發(fā)布。本規(guī)范適用于環(huán)形激光陀螺測角儀和光纖陀螺測角儀的角位置相關計量性能的校準。
《散目標式視覺測量儀校準規(guī)范》
散目標式視覺測量儀是以散斑為目標點，利用數(shù)字相機獲取散斑的數(shù)字圖像，經(jīng)數(shù)字圖像相關法運算，獲得被測對象表面坐標的測量儀器，常用于零件表面變形/應變的測量，也稱為全場變形/應變測量系統(tǒng)，具有非接觸測量、全場測量、動態(tài)測量等特性。
本規(guī)范為首次發(fā)布。本規(guī)范適用于以散斑點為特征點、以數(shù)字圖像相關法為基本原理的視覺測量儀的校準。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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