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近日，荷蘭光子集成電路代工商SMART Photonics宣布了一項重大決策：將其全部生產能力從3英寸晶圓轉移到4英寸硅片襯底，從而擴大了光子芯片的生產規(guī)模，并大幅降低了芯片的價格。
據(jù)該公司介紹，SMART Photonics是首批提供4英寸磷化銦晶圓生產的光子集成電路代工廠之一。
上述轉變不僅提升了生產規(guī)模，還帶來了顯著的優(yōu)勢：一般而言，4英寸晶圓包含的芯片數(shù)量幾乎是3英寸晶圓的兩倍，這意味著生產效率得以大大提高。公司表示，這種規(guī)模效應將轉化為更低的芯片價格，從而更好地滿足市場需求。
SMART Photonics首席運營官Guy Backner表示：“這一轉變不僅僅是關于晶圓片的數(shù)量。更大的晶圓襯底將使我們能夠更好地滿足市場對光學芯片的需求。”
他進一步補充說，通過降低成本和提高生產效率，公司有望在集成光電子生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮更大的主導作用。
這一轉變得到了行業(yè)與金融風投機構的支持。去年7月，PhotonDelta、芯片設備巨頭阿斯邁(ASML)和芯片制造商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)等合作伙伴提供了1.11億美元的融資。此外，歐盟的Interreg西北歐項目OIP4NWE也為這一變革提供了重要支持。
通過將生產能力從3英寸轉移到4英寸晶圓，SMART Photonics展現(xiàn)了其在光子集成電路領域的創(chuàng)新能力和前瞻性布局。這一轉變不僅提高了公司的競爭力，還為整個荷蘭光電子生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展奠定了堅實基礎。未來，公司還將充分利用其融資擴大自身的制造能力，并加速其PIC技術平臺和工藝設計套件的開發(fā)。
浙公網安備 33010602000006號
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