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AMD推出全新第二代Versal系列產(chǎn)品,為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

2024-04-11 10:31:33來源:蓋世汽車 關(guān)鍵詞:嵌入式系統(tǒng)閱讀量:22813

導(dǎo)讀:第二代Versal系列器件將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中,能夠?yàn)锳I驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
  AI已無處不在。其中,邊緣AI基于流量占用少、時(shí)延低、隱私性強(qiáng)等優(yōu)勢,也已被廣泛用于交通、醫(yī)療、智能零售、智能工廠、智能城市等各行各業(yè)。
 
  4月9日,AMD(超威半導(dǎo)體)宣布擴(kuò)展 AMD Versal™ 自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品組合,推出全新第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自適應(yīng)SoC,為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。
 
  據(jù)介紹,第二代Versal系列產(chǎn)品組合中的首批器件以第一代為基礎(chǔ)進(jìn)行構(gòu)建,具備強(qiáng)大的全新AI引擎,預(yù)計(jì)每瓦TOPS較之初代Versal AI Edge系列器件提升至多3倍,同時(shí)全新高性能集成Arm® CPU預(yù)計(jì)可提供比第一代Versal AI Edge和Versal Prime系列器件至高10倍的標(biāo)量算力。
 
  并且,第二代Versal系列器件將預(yù)處理、AI 推理與后處理集成于單器件中,能夠?yàn)锳I驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速。此外,其還平衡了性能、功耗、占板面積以及先進(jìn)的功能安全與信息安全,提供的全新功能與特性支持為汽車、工業(yè)、視覺、醫(yī)療、廣播與專業(yè)音視頻市場設(shè)計(jì)高性能邊緣優(yōu)化型產(chǎn)品。
 
  目前,斯巴魯已成為首批宣布計(jì)劃部署AMD第二代Versal AI Edge系列的客戶之一,為下一代EyeSight ADAS視覺系統(tǒng)提供支持。
 
  為嵌入式系統(tǒng)帶來單芯片智能
 
  在過去十余年時(shí)間里,數(shù)據(jù)經(jīng)歷了“野蠻式”增長,以物聯(lián)網(wǎng)感知為背景的應(yīng)用程序運(yùn)行和海量數(shù)據(jù)處理,疊加智能電動汽車走向中央集成式的電子電氣架構(gòu),傳統(tǒng)的云計(jì)算難以完全滿足毫秒級響應(yīng)時(shí)間、安全性等高要求。也由此,邊緣計(jì)算應(yīng)運(yùn)而生,并愈發(fā)重要。
 
  當(dāng)然,高要求意味著更大的工作負(fù)載,當(dāng)前邊緣AI也面臨著更多限制,包括功耗、尺寸、算力、安全與可靠性等多方面。
 
  一般而言,由人工智能驅(qū)動的嵌入式系統(tǒng),首先要對數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,包括傳感器的融合以及數(shù)據(jù)的交集;然后通過矢量處理器進(jìn)行推斷;最后再利用高性能的嵌入式CPU進(jìn)行后處理,這樣才可以通過推斷的結(jié)果做出決策。
 
  AMD自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算事業(yè)部(AECG)Versal產(chǎn)品營銷總監(jiān)Manuel Uhm強(qiáng)調(diào),在預(yù)處理階段,必須要實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)處理,這樣才可以真正做到整個(gè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)處理。而這就需要可編程邏輯。
 
  “因?yàn)榭删幊踢壿嫙o論是對于傳感器還是對于各種類型的接口,都可以非常靈活地去適應(yīng),做到真正的實(shí)時(shí),同時(shí)還可以保證低時(shí)延、確定性,甚至可以在現(xiàn)場部署之后,還可以進(jìn)行升級。”他進(jìn)一步談到,在實(shí)時(shí)AI驅(qū)動嵌入式系統(tǒng)當(dāng)中,三個(gè)步驟的算力都必須能夠加速,才能夠真正實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)的實(shí)時(shí)。
 
  不過,Manuel Uhm指出,當(dāng)前市面上還沒有一類處理器能夠針對三個(gè)階段直接完成優(yōu)化,多數(shù)采用多芯片的解決方案,然而這就會對整個(gè)嵌入式系統(tǒng)帶來一系列問題與限制。比如,更高的功率需求和供電復(fù)雜性,更高的占板面積和終端系統(tǒng)尺寸,更高的外部內(nèi)存需求和芯片間的凸性帶來的時(shí)延增加,更多的安全漏洞和報(bào)廢挑戰(zhàn),以及工作效率低下等。
 
  這也是AMD此次推出第二代Versal自適應(yīng)SoC的原因所在——多個(gè)器件疊加運(yùn)行才能實(shí)現(xiàn)的功能,通過單一芯片的智能來解決。同時(shí),實(shí)現(xiàn)對第一代產(chǎn)品的補(bǔ)充。
 
  第二代Versal AI Edge系列和第二代Versal Prime系列自適應(yīng)SoC所擁有的單芯片智能性,消除了構(gòu)建多芯片處理解決方案的需求,進(jìn)而帶來了更小、更高效的嵌入式AI系統(tǒng),并為縮短上市時(shí)間提供潛能。
 
  根據(jù)介紹,該系列器件在預(yù)處理階段采用FPGA可編程邏輯架構(gòu)用于實(shí)時(shí)處理,靈活連接各種傳感器并實(shí)現(xiàn)高吞吐量、低時(shí)延數(shù)據(jù)處理工作流程;在AI推理階段,則通過矢量處理器陣列構(gòu)成下一代AI引擎,實(shí)現(xiàn)高效AI推理;在后處理階段,以Arm CPU內(nèi)核為安全關(guān)鍵型應(yīng)用提供復(fù)雜決策與控制所需的后處理能力。
 
  與此同時(shí),該系列器件還能帶來較之初代至高10倍的標(biāo)量算力。但不可忽視的是,標(biāo)量算力顯著提升的同時(shí),也帶來了相應(yīng)功耗的增長。
 
  據(jù)Manuel Uhm透露,第二代的功耗會比一代的VE2302高出很多。但是他也補(bǔ)充,“如果要實(shí)現(xiàn)同樣的DMIPS,使用一代2302產(chǎn)品的話,就需要使用外部的處理器,由此產(chǎn)生的總功耗實(shí)際上還是要高于二代的產(chǎn)品。”
 
  值得一提的是,此次新產(chǎn)品的推出還有一個(gè)很大的亮點(diǎn)在于,相較于第一代產(chǎn)品,第二代則主要針對中央計(jì)算引擎,而第一代更多的是進(jìn)行CPU的加速。
 
  當(dāng)前,汽車行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到ADAS標(biāo)配時(shí)代,越來越多傳感器被集中在一個(gè)域控制器內(nèi),即中央計(jì)算。
 
  沿著這種趨勢,AMD推出的第二代Versal產(chǎn)品能夠在“汽車大腦”進(jìn)行數(shù)據(jù)融合。用官方的話來說,就是第二代Versal AI Edge系列與第二代Versal Prime系列產(chǎn)品組合為AI驅(qū)動型系統(tǒng)提供了從邊緣傳感器到中央計(jì)算的可擴(kuò)展性,支持客戶選擇性能、功耗以及占板面積,以高效實(shí)現(xiàn)應(yīng)用性能與安全目標(biāo)。
 
  此外,該產(chǎn)品組合也能簡化設(shè)計(jì)周期。AMD表示,AMD Vivado™ 設(shè)計(jì)套件工具及庫有助于為嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)人員提升生產(chǎn)力并簡化設(shè)計(jì)周期,從而縮短編譯時(shí)間與提升結(jié)果質(zhì)量。對于嵌入式軟件開發(fā)人員,AMD Vitis™統(tǒng)一軟件平臺支持在用戶首選的抽象級別進(jìn)行嵌入式軟件、信號處理和AI設(shè)計(jì)開發(fā),無需具備FPGA經(jīng)驗(yàn)。
 
  對于AMD而言,其在FPGA領(lǐng)域?qū)嵙Φ耐黄婆c在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大舉進(jìn)攻,很大一部分原因在于,于2022年2月完成對全球FPGA第一大品牌賽靈思(Xilinx)的收購。
 
  彼時(shí),原賽靈思總裁兼CEO,后擔(dān)任AMD自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算事業(yè)部(AECG)總裁的Victor Peng認(rèn)為,“快速發(fā)展的連接設(shè)備和嵌入式人工智能的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用,推動了對高效和自適應(yīng)高性能計(jì)算解決方案需求的不斷增長。AMD和賽靈思的結(jié)合,將提供非常全面的自適應(yīng)計(jì)算平臺組合,為廣泛的智能應(yīng)用提供動力,從而加速我們定義計(jì)算新時(shí)代的能力。”
 
  AMD在AI時(shí)代的動作還在持續(xù)加速。目前,AMD第二代Versal產(chǎn)品早期訪問文檔已經(jīng)發(fā)布。據(jù)透露,AMD預(yù)計(jì)于2025年上半年提供第二代 Versal系列芯片樣片,2025年年中提供評估套件及系統(tǒng)模塊(SOM)樣品,并預(yù)計(jì)于2025年末提供量產(chǎn)芯片。
 
  “對人工智能化嵌入式應(yīng)用的需求正呈爆炸式增長,并帶動了對能在嵌入式系統(tǒng)的功耗和占板面積限制內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效端到端加速的單芯片解決方案的需求。依托于40余年來自適應(yīng)計(jì)算的先進(jìn)地位,這些最新一代Versal器件將多個(gè)計(jì)算引擎集成于一個(gè)架構(gòu)之上,將提供高計(jì)算效率與性能以及從低端到高端的可擴(kuò)展性。”AMD高級副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje談到。
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