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近日，全球激光和光子解決方案的領(lǐng)軍者Coherent LaserSystems與Fraunhofer IZM-ASSID共同宣布，雙方已達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為先進的CMOS和異構(gòu)集成應(yīng)用(包括量子計算)開發(fā)和優(yōu)化替代鍵合和脫鍵技術(shù)，激光技術(shù)在其中扮演了關(guān)鍵角色。
據(jù)介紹，EV集團(EVG)是MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備的供應(yīng)商，F(xiàn)raunhofer IZM-ASSID(全硅系統(tǒng)集成德累斯頓)是Fraunhofer IZM的一個部門，在半導(dǎo)體3D晶圓級系統(tǒng)集成方面提供世界的應(yīng)用研究。
據(jù)悉，雙方在德國呂貝克共同打造了一座先進的激光系統(tǒng)生產(chǎn)工廠。該工廠不僅展示了雙方在技術(shù)創(chuàng)新與綠色制造方面的卓越實力，更將為全球激光行業(yè)樹立新的標桿。
此次合作中，德國建筑公司 Siemke & Co Brücken (SBI) 擔任總承包商，負責整個設(shè)施的建設(shè)。新設(shè)施將包括約2600平方米的潔凈室、1900平方米的潔凈室擴建區(qū)域、1100平方米的實驗室空間，以及超過3750平方米的辦公、倉儲和技術(shù)空間。Coherent LaserSystems的新潔凈室計劃于2025年12月完工，將滿足非常苛刻的ISO 6級分類要求。
在激光行業(yè)中，潔凈室對顆粒敏感的部件有著特殊要求，即使是最微小的顆粒偏差都可能對產(chǎn)品質(zhì)量和功能產(chǎn)生重大影響。
德國ENGIE建筑技術(shù)業(yè)務(wù)部的銷售與工程主管Maximilian Busch表示：“潔凈室在個人、產(chǎn)品和環(huán)境保護方面都有特殊要求。我們ENGIE德國公司非常自豪能夠為Coherent LaserSystems實現(xiàn)一個完美協(xié)調(diào)的概念，滿足生產(chǎn)的清潔度要求，同時也在潔凈室的成本效益和可持續(xù)性方面設(shè)定了新標準。”
為實現(xiàn)ISO 6級的高標準潔凈度要求，ENGIE專家團隊將采用自家的頂部元件和過濾器單元。此外，新設(shè)施還注重能源效率，德國ENGIE將在建筑屋頂安裝一個峰值輸出230千瓦的光伏系統(tǒng)，實現(xiàn)可再生能源的完全電力供應(yīng)。同時，姊妹公司ENGIE制冷提供的環(huán)保熱回收技術(shù)，將為兩個水冷量子制冷機提供冷卻供應(yīng)，總冷卻能力達2兆瓦，并滿足建筑物全部加熱需求。
Busch總結(jié)道：“在Coherent LaserSystems的新潔凈室中，我們成功地將最高標準的功能、可持續(xù)性與正確概念相結(jié)合，即使在敏感環(huán)境中也能展現(xiàn)出卓越性能。這不僅為整個行業(yè)樹立了典范，也實現(xiàn)了我們在ENGIE的主張——以最佳方式陪伴客戶走向氣候中和。”
ENGIE德國公司在潔凈室技術(shù)領(lǐng)域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，此次與Coherent LaserSystems的合作再次證明了其在光學(xué)、激光技術(shù)、制藥、生物技術(shù)、化工、塑料和汽車等要求苛刻行業(yè)中的卓越實力。
Fraunhofer IZM-ASSID正在其位于德國德累斯頓的先進CMOS和異相集成薩克森中心(CEASAX)安裝EVG 850 DB全自動紫外激光脫粘和清洗系統(tǒng)。據(jù)介紹，EVG850 DB全自動紫外激光脫粘和清洗系統(tǒng)可實現(xiàn)超薄和堆疊扇形封裝的高通量、低成本的室溫脫粘。它集成了固態(tài)紫外激光器和專有的光束整形光學(xué)器件，以實現(xiàn)優(yōu)化的無力載流子發(fā)射。
Fraunhofer IZM-ASSID是異構(gòu)3D晶圓級系統(tǒng)集成領(lǐng)域的領(lǐng)先研發(fā)合作伙伴，可實現(xiàn)3D智能系統(tǒng)。它擁有一條設(shè)備齊全的300mm晶圓生產(chǎn)線，用于先進的晶圓級封裝，通過ISO認證，并提供工業(yè)兼容的加工200mm和300mm晶圓的工藝設(shè)備。在此基礎(chǔ)上，F(xiàn)raunhofer IZM德累斯頓工廠通過原型生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)為客戶提供工藝和技術(shù)開發(fā)。
EV Group是半導(dǎo)體、微機電系統(tǒng)(MEMS)、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓印光刻(NIL)和計量設(shè)備，以及光刻膠涂布機、清洗機和檢測系統(tǒng)。
臨時晶圓鍵合是一種廣泛使用的方法，以確保薄晶圓(硅厚度在100微米以下)的加工，這對于3D IC、功率器件和扇出晶圓級封裝(FOWLP)以及處理脆弱的襯底(如化合物半導(dǎo)體)非常重要。
載體晶圓的脫粘是準備器件晶圓的必要步驟，以便將模具單獨和集成到最終器件或應(yīng)用中。Fraunhofer IZM-ASSID可以使用EVG850 DB完全自行完成這些脫粘過程，從而大大縮短了各種粘合粘合劑系統(tǒng)的最佳工藝流程的開發(fā)時間。反過來，這將使Fraunhofer IZM-ASSID能夠根據(jù)眾多客戶的具體需求定制工藝。
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