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6月24日，全國科技大會、國家科學技術獎勵大會、兩院院士大會在京召開，2023年度國家科學技術獎揭曉，共評選出250個項目。其中，大族激光聯合廣東工業大學等完成的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲國家科技進步獎二等獎。
“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目由廣東省提名，是大族激光與廣東工業大學、廣東佛智芯微電子技術研究有限公司、安捷利美維電子(廈門)有限責任公司等單位長期合作取得的研究成果。
后摩爾時代，以芯片高密度互連為特征的先進封裝技術延續摩爾定律，并成為行業技術進步與競爭的新賽道。面向高性能芯片的高密度互連封裝制造技術成為行業國際技術競爭焦點。
電子制造產業高質量發展事關國家經濟安全與國防安全。大族激光與廣東工業大學陳新教授團隊等長期深入產學研合作，突破半導體激光精細加工技術與裝備多項關鍵技術，形成行業領先優勢，成果獲得國內國際一流龍頭企業的嚴格認證與批量采購。
該項目有力推動高性能芯片高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備的自主可控，服務企業千余家，為我國電子制造產業高速發展做出了突出貢獻。
國家科學技術進步獎是國務院設立的國家科學技術獎5大獎項之一。此次獲獎是對大族激光技術創新、產學研技術成果落地、高新技術產業化，以及校企合作多元化、深入化等的高度認可，大族激光將繼續積極打造產業鏈、創新鏈、人才鏈等相互融合的創新生態，激發產業活力和發展動能，全力打造在全省、全國具有影響力的創新高地。
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