隨著AI算力需求的急劇增長,高速光模塊行業迎來了前所未有的發展機遇。
武漢恩達通科技有限公司(簡稱“恩達通”),作為光模塊研發與制造的知名企業,已成功在AI領域站穩腳跟,為全球頂尖Tier 1客戶提供服務,并成為業內少數能夠大批量生產800G光模塊的廠商之一。
10月20日,恩達通宣布與東湖高新區達成合作協議,將在東湖綜保區建設恩達通總部及全球光學研發生產基地項目。
據悉,此次簽約建設的恩達通總部及全球光學研發生產基地項目,規劃總建筑面積約5萬平方米,專注于高速光模塊、有源與無源器件及模塊、激光雷達等產品的研發、生產、銷售及技術服務,并側重出口業務。
項目建成后,將有助于提高公司研發及綜合競爭實力,加強產品交付能力,充分響應市場需求。
恩達通自2017年成立以來,作為國家級專精特新“小巨人”企業,始終致力于光通信領域光
電子器件與模塊的研發制造,產品廣泛應用于電信運營商傳輸系統、數據中心、AI算力中心光互聯及激光雷達等領域。
自成立以來,公司年年業績翻倍,現已轉向數通市場,并成功開發出液冷、硅光、鈮酸鋰、EML等高速光模塊產品。
恩達通在武漢與泰國設有生產基地,美國硅谷設有研發中心及銷售服務中心,已具備800G光模塊批量供貨能力,同時1.6T產品也已進入小批量試制階段。
恩達通現擁有美國硅谷與中國光谷兩大研發中心,緊跟技術前沿,有效滿足全球客戶需求。受益于AI市場的強勁需求,預計2024年恩達通工業產值將增長約3倍,外貿進出口額將實現超2倍的增長。
團隊方面,恩達通的團隊由全球頂尖光器件、光模塊行業的精英組成,自成立以來不斷壯大,迎來了一個又一個里程碑。今年9月6日,公司迎來了保稅區新廠房啟用儀式,標志著公司在加強研發實力與產能提升方面實現了跨越式發展。新廠房的啟用,不僅將大幅提升公司的產能和產品質量,也將為公司吸引更多優秀人才和拓展市場提供強有力支持。
近來,英偉達GB200產品產業鏈訂單激增,進一步拉升了業界對1.6Tbps光模塊技術的追求。而目前,能夠支持1.6T光模塊的交換機DSP芯片尚未正式大批量推出,因此面向下一代產品,包括恩達通等多家企業仍有機會。
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