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近期，浦東創(chuàng)投集團旗下浦東引領區(qū)基金宣布，完成對國產(chǎn)數(shù)字 EDA 企業(yè) —— 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司(簡稱 “合見工軟”)近 10 億元的 A 輪投資。
此次融資吸引了多家知名投資機構(gòu)的參與，包括上汽集團旗下尚頎資本、IDG 資本、國科投資、中國汽車芯片聯(lián)盟、斐翔資本、廣汽資本等。此外，老股東武岳峰科創(chuàng)、木瀾投資等也持續(xù)加注。
其強大的股東陣容和在 EDA 領域的技術實力，使其在激烈的市場競爭中占據(jù)一席之地。
此次 A 輪投資將進一步支持合見工軟做強做大，推動國內(nèi) EDA 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
關于合見工軟
合見工軟于 2020 年 5 月成立，總部位于上海張江，主要從事國產(chǎn)高性能工業(yè)軟件及解決方案研發(fā)。
合見工軟的創(chuàng)始團隊來自國際 EDA 巨頭。自成立之初，合見工軟就以聯(lián)席總裁郭立阜和 CTO 賀培鑫等國際知名 EDA 專家為核心進行團隊搭建，聚集多位資深 EDA 科學家，同時不斷吸引海內(nèi)外研發(fā)人才加入。
目前，公司員工已超 1100 人，其中技術團隊占比高達 85%，擁有眾多國際 EDA 專家和資深行業(yè)經(jīng)驗成員。
合見工軟以 EDA 領域為突破方向，產(chǎn)品從一款拓展至二十余款，產(chǎn)品線從單一的驗證演進到了 “IP + 系統(tǒng)級 + 數(shù)字芯片 EDA” 的拱衛(wèi)形矩陣。其中推出的全場景驗證平臺，填補了國產(chǎn)硬件仿真加速器產(chǎn)品的空白，取得了廣泛的大規(guī)模芯片設計公司的認可。
在芯片級 EDA 領域，合見工軟率先推出了針對數(shù)字芯片驗證的 EDA 全流程平臺工具，同時進一步擴展數(shù)字實現(xiàn)領域的可測性設計 DFT 產(chǎn)品。其產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字驗證全新硬件平臺、DFT 全流程工具、PCB 板級設計工具以及高速接口 IP 解決方案等多個領域。
在系統(tǒng)級 EDA 領域，合見工軟的產(chǎn)品覆蓋 PCB 設計、電子系統(tǒng)和先進封裝的協(xié)同設計平臺和設計研發(fā)管理平臺。
在高性能 IP 領域，目前合見工軟可以提供多款 IP 產(chǎn)品，包括：針對先進封裝芯粒(Chiplet)集成的關鍵標準 UCIe 解決方案 UniVista UCIe IP；全國產(chǎn) Memory 接口完整解決方案 UniVista HBM3/E IP 等。合見工軟的高速接口 IP 解決方案已實現(xiàn)了國產(chǎn)化技術突破，引領智算、HPC、通信、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。
合見工軟此前已完成兩輪融資，累計融資金額近 30 億元人民幣。 其中，2021 年發(fā)起輪融資超 17 億元，由多家知名機構(gòu)攜手助力；Pre-A 輪融資超 11 億元，騰訊、上汽集團等知名機構(gòu)紛紛入局，老股東持續(xù)跟進。
合見工軟強調(diào)，在智算時代的浪潮中，合見工軟憑借其 “EDA + IP + 系統(tǒng)級” 聯(lián)合解決方案，為國產(chǎn)智算芯片的設計提供了堅實的基礎。未來，合見工軟將在自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的基礎上，繼續(xù)不斷發(fā)展完善智算工具，助力國產(chǎn)智算芯片核心競爭力的提升。
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