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慕尼黑上海電子生產設備展同期多場論壇解鎖四大前沿趨勢,探尋電子制造進階之路

2025-01-22 16:46:52來源:2025慕尼黑上海電子生產設備展 關鍵詞:慕尼黑電子生產設備閱讀量:24202

導讀:今年慕尼黑上海電子生產設備展將圍繞四大行業主題開展共計8場同期論壇,主題分別為:新質生產力引領高質量發展,人工智能書寫產業“未來式”;“雙碳”創新藍圖下,洞察新能源汽車電子制造新趨勢;創新驅動產業,技術引領未來;市場需求與技術迭代雙驅動驅動先進封裝成長新動能。
  今年慕尼黑上海電子生產設備展將圍繞四大行業主題開展共計8場同期論壇,主題分別為:新質生產力引領高質量發展,人工智能書寫產業“未來式”;“雙碳”創新藍圖下,洞察新能源汽車電子制造新趨勢;創新驅動產業,技術引領未來;市場需求與技術迭代雙驅動驅動先進封裝成長新動能。在四大主題的細化及衍生之下,論壇圍繞工業機器人、柔性制造、儲能與新能源、汽車線束、智能座艙、智能制造、TGV先進材料、封裝、膠粘劑、新能源汽車等熱門話題展開更多探討與交流。

  2025電子及半導體智能制造創新高峰論壇
 
  初擬話題
 
  ·高精度、智能化工業及運動控制(算控一體、軟件定義控制、智能高精度伺服等)
 
  ·工業機器人及人機協作應用
 
  ·大數據驅動的智能制造
 
  ·機器視覺在檢測、質控環節的智能化應用
 
  ·模塊化產線及柔性制造
 
  ·AI賦能半導體制造優化(晶圓加工、良率提升、能耗管理等創新應用)
 
  ·電子及半導體精益化生產(精益化咨詢、產線改造等)
 
  ·基于物聯網的生產過程信息透明化及可追溯
 
  ·數字化廠務管理及節能降耗
 
  ·智能物流倉儲及AGV自主運輸
 
  往屆演講企業

  智能制造與綠色新能源技術創新應用論壇
 
  初擬話題
 
  ·智能制造與新能源的轉型之路發展與現狀
 
  ·探討綠色技術賦能智能工廠解決方案
 
  ·雙碳目標下,能源的轉型與創業的創新
 
  ·行業代表性解決方案的分享與應用
 
  ·智能工廠中的節能減排解決方案分享
 
  ·數字化與智能工廠的現狀
 
  ·機器人賦能各行業現狀與應用
 
  往屆演講企業


 

  2025新能源汽車電子與三電技術高峰論壇
 
  初擬話題
 
  ·三電技術發展現狀與趨勢:
 
  聚焦三電系統的當前發展狀況,包括技術突破、市場應用等方面。
 
  探討三電技術的中長期發展趨勢,如高性能電池材料、電池包、電池管理系統、電驅以及生產制造等領域的發展。
 
  電機高速化、扁線電機、IGBT單管并聯分立式技術、SiC等新型功率器件的應用
 
  三電技術的融合發展趨勢,如電驅動一體化總成、電控系統集成化
 
  ·新能源汽車電子技術的最新進展:
 
  探討新能源汽車電子技術在電池管理系統、電機控制系統、車載網絡、智能網聯等方面的最新進展和突破
 
  ·汽車電子技術的創新與應用:
 
  汽車電子技術的創新趨勢以及創新如何在新能源汽車中得到應用,以提升車輛性能、安全性和用戶體驗
 
  往屆演講企業


 

  新能源&智能網聯汽車線束及連接技術論壇
 
  初擬話題
 
  高壓線束的連接技術及應用、車載以太網的應用及發展、車載智能網聯高速互連問題探討、高速傳輸性能的測試挑戰、線束智造及先進工藝
 
  ·未來電氣架構對于汽車線束新形態的影響
 
  ·高速互聯在智能汽車領域的應用及解決方案
 
  ·復合應用環境下高速連接器線束如何影響信號傳輸
 
  ·面對電子電氣架構的升級以聰明的方式提供連接器/鏈路新形態
 
  ·車載智能網聯高速互連問題探討以太網線束傳輸性能的產線測試挑戰
 
  ·新能源汽車車用連接器的應用與技術發展
 
  ·鋁導線在新能源汽車線束上的應用和挑戰
 
  ·超聲焊接技術在汽車線束上的應用及解決方案
 
  往屆演講企業


 

  2025(第二屆)汽車電子用膠粘材料創新論壇暨2025高端電子用膠粘材料熱點技術創新研討會
 
  初擬話題
 
  ·半導體傳統封裝、半導體Chiplet類先進封裝、3C、新型顯示、光學結構、VR/AR、新型消費級無人機、OLED&Micro封裝等用膠應用及解決方案
 
  往屆演講企業

  柔性與印刷電子產業前瞻高峰論壇
 
  初擬話題
 
  ·印刷/柔性電子技術發展的總體趨勢
 
  ·特定領域的應用和實踐
 
  往屆演講嘉賓


 

  2025電子智能制造與前沿技術高峰論壇
 
  初擬話題
 
  ·2.5D/3D先進封裝應用
 
  ·柔性、玻璃及空腔等基板開發及應用
 
  ·先進載板PCB開發及應用
 
  ·超大尺寸基板及微密封裝印刷技術
 
  ·先進焊料及焊接技術
 
  ·AI產品裝聯技術的挑戰
 
  ·AI在電子智能制造的應用前景分析
 
  ·先進納米材料在電子產業的應用
 
  ·“星鏈”對航天電子制造的影響
 
  往屆演講企業


 

  玻璃基板推動chiplet產業發展高峰論壇
 
  初擬話題
 
  ·產業鏈上下游共同探討‌玻璃基板在chiplet產業中的發展現狀,未來發展趨勢,應用前景,關鍵技術挑戰的痛點難點及應用解決方案等。
 
  ·擬邀約企業:中電系:封測聯盟 致辭+prismark(市場報告)佛智芯(制造)美維(制造)邁科半導體(激光鉆孔設備)肖特(玻璃)康寧(玻璃)彩虹/中材(玻璃)
 
  往屆演講企業


 

  (本文系2025慕尼黑上海電子生產設備展投稿,不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考,若涉及侵權,請及時聯系本站處理。圖片授權發布,版權歸原作者所有。)
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