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1月20日晚間，大族數(shù)控發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告，公告顯示大族數(shù)控預(yù)計公司2024年度實現(xiàn)凈利潤2.7億元～3.2億元，同比增長99.19%～136.08%，扣非后凈利潤預(yù)計同比增長74.04%～123.76%。
對于2024年凈利潤的大幅上漲，大族數(shù)控認為主要原因是：
得益于消費類電子市場回暖及新能源汽車電子技術(shù)升級，疊加AI服務(wù)器在內(nèi)的算力產(chǎn)業(yè)鏈的強勁需求，相關(guān)電子零部件市場持續(xù)上漲，促進PCB產(chǎn)品需求顯著增加，拉動了下游客戶的資本支出；同時，公司創(chuàng)新產(chǎn)品市場競爭力持續(xù)攀升及海外客戶相繼投產(chǎn)，共同促進公司銷售業(yè)績的大幅成長。
大族數(shù)控成立于2002，主營業(yè)務(wù)為PCB全制程專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前主要包括機械加工、激光加工、激光直接成像、貼附及自動化、質(zhì)量檢測五大類產(chǎn)品，覆蓋鉆孔、圖形轉(zhuǎn)移、成型、貼附、終檢等PCB領(lǐng)域的關(guān)鍵生產(chǎn)和檢測工序。
自2022年至2023年，大族激光業(yè)績連續(xù)兩年下滑，歸因于PCB行業(yè)整體需求疲軟，致下游客戶資本支出銳減，部分擴產(chǎn)計劃遭遇延期或撤銷，進而對大族激光設(shè)備訂單產(chǎn)生不利影響。
PCB是電子產(chǎn)品之母，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是各行業(yè)技術(shù)進步越來越重要的載體。從進入二十一世紀以來，PCB產(chǎn)業(yè)二十余年的復(fù)合增長率為2.3%，并將持續(xù)增長，根據(jù)Prismark預(yù)測，2023-2028年全球PCB 產(chǎn)值的復(fù)合增長率為5.4%，行業(yè)發(fā)展不存在明顯的周期性；且受全球經(jīng)濟波動的影響，PCB產(chǎn)業(yè)存在投資支出年度不平均的情況，但整體規(guī)模持續(xù)保持正向增長態(tài)勢，行業(yè)屬性更多地偏于成長性。
近二十年來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向中國轉(zhuǎn)移，中國2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，2016年以來國內(nèi)PCB產(chǎn)值占比超過全球一半。盡管受終端客戶供應(yīng)鏈策略的調(diào)整，東南亞地區(qū)泰國、越南及馬來西亞等PCB產(chǎn)業(yè)新興熱土的投資熱度大增，但中國大陸依舊延續(xù)強勢的市場地位，加上前往東南亞投資的企業(yè)大部分都是大陸及中國臺灣的大型企業(yè)，包含專用設(shè)備在內(nèi)的國產(chǎn)化供應(yīng)鏈優(yōu)勢將被復(fù)制，從而對國內(nèi)品牌專用設(shè)備行業(yè)有相當?shù)拇龠M作用并帶來更大的市場空間，同時將加速相關(guān)企業(yè)的國際化運營。
PCB專用設(shè)備行業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是支撐電子終端技術(shù)進步不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在人工智能版本“工業(yè) 4.0” 的時代背景下，我國政府出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃，引導(dǎo)和推動行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。
無論是AI算力、高速傳輸、人工智能還是汽車電動智能化等政策鼓勵的電子產(chǎn)業(yè)進化都離不開稱之為“電子產(chǎn)品之母”的PCB，同時也推動PCB產(chǎn)品技術(shù)復(fù)雜度的提升，智能專用加工設(shè)備則是推動高技術(shù)難度PCB產(chǎn)品批量生產(chǎn)的必要因素，因此PCB專用設(shè)備行業(yè)市場將深深受益于相關(guān)政策。
綜上所述，在當前的市場環(huán)境與發(fā)展態(tài)勢下，大族數(shù)控本輪凈利潤實現(xiàn)大幅增長是必然趨勢。鑒于公司在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展以及生產(chǎn)效率優(yōu)化等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，結(jié)合行業(yè)整體的發(fā)展與技術(shù)迭代升級的積極信號，大族數(shù)控所取得的成績不僅是對其行業(yè)先進地位的有力印證，更是對未來前景充滿信心的一種體現(xiàn)。
此外，近日，大族數(shù)控接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在傳統(tǒng)PCB市場方面，多層板市場競爭激烈，客戶降本增效需求持續(xù)，公司將持續(xù)深挖多層板市場價值，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，針對不同終端的個性化特點，打造超越客戶預(yù)期的優(yōu)化解決方案，并通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游價值發(fā)現(xiàn)機制，不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣。
大族數(shù)控同時透露，在高技術(shù)附加值PCB產(chǎn)品方面，長期來看，AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從數(shù)字基建到應(yīng)用終端逐步發(fā)展，對高速通訊設(shè)備、高端AI服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施及AI手機、AIPC的需求顯著增加，AI相關(guān)電子終端產(chǎn)品已成為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新一輪推動要素，未來大尺寸封裝基板、高多層板及HDI板等產(chǎn)品的需求增加將帶動行業(yè)的持續(xù)投資，促進專用加工設(shè)備市場的不斷成長。
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