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近日，全球電子制造龍頭企業立訊精密正式啟動了位于深圳寶安的高速互聯精密模組智造基地建設項目。
這一占地100畝、規劃建筑總面積達31.53萬平方米的智造基地，標志著立訊精密在高性能光通信模塊和消費電子智能終端模組業務上的重大布局，也彰顯了其從消費電子領域向通信基礎設施、AI算力等核心領域深度延伸的戰略意圖。
立訊精密的寶安智造基地計劃分兩期開發，旨在形成從研發、仿真到制程工藝、測試的完整產業鏈閉環。
項目建成后，將為AI集群光互聯、數據中心高速傳輸等場景提供核心支撐，進一步鞏固立訊精密在全球光通信產業中的地位。
特別是在光通信模塊領域，立訊精密已實現400G、800G及以上全系列產品布局，其中800G OSFP SiPh DR8 LRO硅光模塊的創新架構，不僅保障了端口的一致性與互通性，還實現了功耗降低30%、成本優化15%的顯著成效，為數據中心大規模部署提供了高性價比的解決方案。
隨著國內外云廠商高算力項目的大規模落地，立訊精密的通訊板塊業務呈現出強勁的增長勢頭。管理層透露，未來2-3年，立訊精密通訊板塊有望進入加速增長期，這主要得益于其在高性能光通信模塊領域的持續投入和技術創新。
在AI服務器與交換機帶寬容量不斷增長的趨勢下，光模塊市場空間逐步釋放。據行業預測，2025年光模塊行業將增長20%以上。面對這一市場機遇，立訊精密高效協同全球頭部芯片廠商，為全球主流數據中心及云服務廠商進行光電高速互聯產品的前瞻性預研，并共同制定服務于下一代AI集群的高速連接標準。
立訊精密在電連接領域也取得了顯著進展，已形成從224G到448G的完整技術儲備。其448G高速銅纜方案已進入預研階段，無源連接技術的突破將顯著提升數據中心機柜內互聯效率。此外，立訊精密還創新采用“電連接帶動光連接”策略，通過電連接產品在數據中心的快速滲透打開市場，為光模塊業務培育了新的增長點。
在光模塊市場上，立訊精密與多家競爭對手展開了激烈的角逐，并爭取在2024年實現800G光模塊上量，以技術創新和產能擴張搶占市場份額。
除了光通信業務外，立訊精密在新能源汽車領域的布局也為光通信業務提供了新場景。立訊精密已與多家車企展開合作，開發車載高速光模塊產品，進一步拓展了其業務領域。
立訊精密寶安智造基地的開工，不僅是其向通信與AI領域進軍的里程碑，更是中國光通信產業沖擊高端市場的縮影。在“新基建”與“國產替代”的雙重催化下，立訊精密正依托其精密制造與系統集成能力，沖擊海內外高端市場，推動國內光通信產業向“技術主導”邁出關鍵一步。
展望未來，立訊精密將繼續以高速光通信模塊為核心，依托技術創新與產能擴張，構建“光通信+智能終端”雙輪驅動格局，重點服務AI算力、數據中心及消費電子智能化需求。其400G/800G光模塊的技術突破、448G銅纜方案的前瞻性布局以及與全球頭部企業的深度協同，將為立訊精密打開新的增長空間，助力其成為全球通信領域的關鍵參與者。
浙公網安備 33010602000006號
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