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作為整車廠差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域，智能座艙已經(jīng)成為消費(fèi)者購(gòu)車的重要考量因素。據(jù)蓋世汽車研究院統(tǒng)計(jì)，在國(guó)內(nèi)乘用車市場(chǎng)，智能座艙滲透率正以每年約11%的增速提升。2024年，國(guó)內(nèi)乘用車智能座艙滲透率已達(dá)73%，其中新能源車市場(chǎng)智能座艙滲透率更是高達(dá)88%，接近標(biāo)配水平。
中國(guó)智能座艙SoC的發(fā)展，也極大地推動(dòng)了智能汽車的革新。據(jù)蓋世汽車研究院統(tǒng)計(jì)顯示，在智能座艙域控SoC市場(chǎng)，芯擎科技市占率位列國(guó)產(chǎn)第一。最新消息是，億咖通科技宣布與大眾集團(tuán)達(dá)成合作，并為大眾和斯柯達(dá)品牌的全球車型提供智能座艙解決方案，這些解決方案搭載的正是芯擎科技的7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。
出貨量超百萬(wàn)，芯擎穩(wěn)坐自主“頭把交椅”
在智能座艙芯片市場(chǎng)，外資巨頭憑借深厚的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，曾長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。
近年來(lái)，智能座艙在國(guó)內(nèi)迅猛發(fā)展，緊抓這一關(guān)鍵窗口期，以芯擎科技為代表的自主芯片供應(yīng)商紛紛奮起突圍，硬生生在外資壟斷的高墻中鑿出了一道“裂縫”。
據(jù)蓋世汽車研究院智能座艙配置數(shù)據(jù)顯示，2024年，國(guó)內(nèi)乘用車市場(chǎng)智能座艙域控芯片裝機(jī)量累計(jì)約690萬(wàn)顆(不包含進(jìn)出口和選配)，其中國(guó)產(chǎn)芯片占比已經(jīng)超過(guò)了10%，而2023年尚不足3%，提升顯著。
具體供應(yīng)商表現(xiàn)來(lái)看，前三名依然是高通、AMD和瑞薩，合計(jì)占據(jù)85%的市場(chǎng)，其中僅高通市占率就高達(dá)70%。芯擎科技成功趕超英特爾、三星和德州儀器三大巨頭，排名第四，相較于2023年上升三個(gè)席位，市占率從2023年的1.6%增長(zhǎng)至4.8%，增幅達(dá)300%，并繼續(xù)位居國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片供應(yīng)商榜首。
作為國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片“領(lǐng)頭羊”，芯擎科技目前的主要產(chǎn)品是7nm高算力車規(guī)級(jí)芯片“龍鷹一號(hào)”，該款芯片于2021年底發(fā)布，2023年正式量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付，迄今已累計(jì)獲得國(guó)內(nèi)外多家車企30余款主力車型定點(diǎn)，2024年達(dá)到百萬(wàn)量級(jí)的出貨規(guī)模，連續(xù)兩年位居國(guó)產(chǎn)座艙芯片第一。在2024年智能座艙域控芯片供應(yīng)商裝機(jī)量Top5中，芯擎科技是憑借一款芯片就成功躋身前五的企業(yè)，這是國(guó)產(chǎn)芯片的記錄。
從各芯片公司的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，芯擎科技與第三名瑞薩電子的差距正在逐步縮小。2025年，芯擎超越瑞薩、躋身行業(yè)前三幾乎毫無(wú)懸念。屆時(shí)這將進(jìn)一步改寫智能座艙芯片的市場(chǎng)格局，在國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)的過(guò)程中留下重要一筆。
芯擎科技以黑馬之姿撬動(dòng)座艙芯片新格局，瞄準(zhǔn)市場(chǎng)對(duì)座艙芯片的高性能、高算力、高集成度和低功耗訴求，“龍鷹一號(hào)”在設(shè)計(jì)上采用了多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置8核CPU、14核GPU、8 TOPS 算力的獨(dú)立NPU，以及雙HiFi 5 DSP處理器，并集成了 ASIL-D 最高功能安全等級(jí)的獨(dú)立安全島。
不僅如此，為充分滿足數(shù)字儀表、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等多樣化場(chǎng)景應(yīng)用，“龍鷹一號(hào)”還支持高帶寬、低延遲的LPDDR5內(nèi)存、7屏高清畫面輸出和12路視頻信號(hào)接入，為整車廠打造創(chuàng)新智能座艙應(yīng)用提供能力支持。
正是憑借強(qiáng)大的產(chǎn)品性能，“龍鷹一號(hào)”量產(chǎn)后迅速獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，先后搭載于領(lǐng)克06 EM-P、領(lǐng)克07 EM-P、領(lǐng)克08 EM-P、銀河E5等多款車型量產(chǎn)。2024年底，領(lǐng)克進(jìn)一步推出了首款純電SUV領(lǐng)克Z20，該車在智能座艙領(lǐng)域搭載了“龍鷹一號(hào) Plus”芯片。據(jù)官方披露數(shù)據(jù)，領(lǐng)克Z20上市兩個(gè)月累計(jì)訂單已突破2萬(wàn)臺(tái)。疊加前述車型的持續(xù)熱銷，有理由相信，今年芯擎“龍鷹一號(hào)”裝機(jī)量必將繼續(xù)創(chuàng)新高。
近期，紅旗天工系列首款電動(dòng)轎車天工05強(qiáng)勢(shì)上市，這是一汽紅旗從“國(guó)車”向“國(guó)民車”轉(zhuǎn)型過(guò)程中的一款重磅車型。天工05搭載的靈犀座艙，就采用了芯擎科技的雙“龍鷹一號(hào)”解決方案，依托“龍鷹一號(hào)”的強(qiáng)大算力，天工05快速實(shí)現(xiàn)了與DeepSeek的深度融合。
與外資巨頭“正面剛”，芯擎憑什么？
在高性能車規(guī)芯片賽道，芯擎以“龍鷹一號(hào)”為支點(diǎn)，快速撬動(dòng)了被國(guó)際大廠壟斷的算力霸權(quán)。稍作回顧，不難看到芯擎明確的策略和節(jié)奏：大膽“卷”技術(shù)，穩(wěn)步拓市場(chǎng)。
早在2018年成立之初，芯擎就堅(jiān)定地押注7nm技術(shù)路線。要知道彼時(shí)汽車行業(yè)普遍使用的還是14nm-28nm制程芯片，比如瑞薩電子R-Car H3、英特爾A3950、高通驍龍602A、聯(lián)發(fā)科MT2712等，國(guó)際上7nm車規(guī)芯片的研發(fā)才剛剛開始，幾乎是“無(wú)人區(qū)”。芯擎這一決定，錨定的就是要一舉拉齊與國(guó)際大廠的差距。此后的事實(shí)證明，芯擎的確成功地將國(guó)產(chǎn)座艙芯片與全球標(biāo)桿產(chǎn)品的代際差距，縮短了至少兩輪技術(shù)周期。
在2024年的一次公開演講中，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士曾說(shuō)到，如果僅做一個(gè)ME-too的產(chǎn)品，并不足以體現(xiàn)芯擎的優(yōu)勢(shì)，因此芯擎首創(chuàng)了“艙行泊一體”單芯片解決方案——這得益于芯擎在設(shè)計(jì)“龍鷹一號(hào)”時(shí)部署了2顆NPU，使其能夠支持座艙域與智駕域深度集成。相較傳統(tǒng)方案，這個(gè)方案可以為車廠節(jié)省約20%-30%的成本。2024年一車難求的銀河E5就采用了這個(gè)解決方案。
的確，在車市“內(nèi)卷”持續(xù)加劇，整車廠都在追求性價(jià)比的情況下，“艙行泊一體“恰好滿足了這一市場(chǎng)需求，不僅為車廠提供了更好的選擇，也為芯擎加寬了護(hù)城河。
2024年底，芯擎進(jìn)軍自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，將7nm自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)“推向市場(chǎng)。這款芯片同樣聚焦全面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，可全面滿足L2-L4級(jí)別自動(dòng)駕駛的需求。在“龍鷹一號(hào)”大規(guī)模量產(chǎn)基礎(chǔ)上，芯擎科技已經(jīng)開始穩(wěn)步推進(jìn) “星辰一號(hào)”(AD1000)在今年的量產(chǎn)。屆時(shí)，芯擎將是國(guó)內(nèi)能同時(shí)量產(chǎn)7nm高性能智能座艙與自動(dòng)駕駛芯片的本土芯片供應(yīng)商。
資本的寵兒
據(jù)公開資料顯示，汪凱畢業(yè)于伊利諾伊大學(xué)電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)專業(yè)并獲得博士學(xué)位，曾擔(dān)任飛思卡爾全球副總裁和亞太區(qū)總經(jīng)理，并在博通、ST意法半導(dǎo)體、UT斯達(dá)康等公司擔(dān)任全球重要職位，是典型的技術(shù)專家出身，同時(shí)非常擅長(zhǎng)銷售的職業(yè)經(jīng)理人。
創(chuàng)立芯擎后，汪凱博士建立了一支擁有大算力芯片經(jīng)驗(yàn)、曾在全球半導(dǎo)體大廠工作多年的隊(duì)伍，加之明確的技術(shù)路線和研發(fā)能力，芯擎很快就獲得眾多資本的青睞，曾創(chuàng)造國(guó)內(nèi)汽車芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域最大的單筆融資。
自成立以來(lái)，芯擎已經(jīng)先后獲得了數(shù)十家國(guó)內(nèi)外重要投資者的支持，資方覆蓋了半導(dǎo)體及汽車全產(chǎn)業(yè)鏈，央國(guó)資和銀資等。汽車產(chǎn)業(yè)鏈有吉利、中國(guó)一汽、arm中國(guó)、東軟資本、博世旗下博原資本等，半導(dǎo)體產(chǎn)投有中芯聚源、泰達(dá)科投、海爾資本等，央國(guó)資有國(guó)調(diào)二期基金、越秀金控、國(guó)盛資本、武漢創(chuàng)新投資、武漢經(jīng)開投資等，還有工銀國(guó)際、浦銀國(guó)際、基石資本、沄柏資本、嘉御資本、紅杉資本、春華資本等知名銀資和基金。
據(jù)了解，芯擎新一輪數(shù)億融資已經(jīng)完成，計(jì)劃2026年上市。
在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域，芯擎科技的快速崛起，不僅是自主車規(guī)芯片撕掉“低端替代”標(biāo)簽的代表之一，更是中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈從“跟隨”到“領(lǐng)跑”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。毫無(wú)疑問(wèn)，芯擎科技已然是可以和國(guó)際先進(jìn)企業(yè)比拼的中國(guó)汽車智能芯片的頭部公司。
伴隨著IPO步伐漸近，關(guān)于芯擎的市值正引發(fā)廣泛猜測(cè)，其中一個(gè)普遍看法是，基于其在智能座艙芯片賽道的領(lǐng)先地位，以及自動(dòng)駕駛芯片 “星辰一號(hào)” 隨后邁入量產(chǎn)，芯擎有望沖擊千億市值規(guī)模，在國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域續(xù)寫又一個(gè)市值傳奇。
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