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近日，晶華微(688130)召開第二屆董事會第十六次會議，審議通過為全資子公司智芯微提供擔保議案。
根據(jù)公告，晶華微全資子公司智芯微系上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“上海華虹”)和華虹半導體(無錫)有限公司(以下簡稱“無錫華虹”)的客戶，向上海華虹和無錫華虹購買集成電路制造相關產(chǎn)品或服務，包括但不限于生產(chǎn)集成電路、制造光罩(mask)、封裝、測試及與集成電路有關的設計服務、技術服務和咨詢等。
為滿足公司及子公司的經(jīng)營需要，提高資金周轉效率，保證公司業(yè)務順利開展，公司于2025年5月15日召開了第二屆董事會第十六次會議，審議通過了《關于為全資子公司提供擔保的議案》，董事會同意公司為智芯微就其向上海華虹、無錫華虹采購產(chǎn)品或服務之延期付款提供不超過人民幣8,000 萬元(其中對上海華虹不超過6,000萬元，對無錫華虹不超過2,000萬元)的擔保額度，并授權董事長或其授權人士在上述擔保范圍內行使該項決策權及簽署相關法律文件，具體事項由相關業(yè)務部門負責組織實施。上述擔保事項的主債權確定期間為自本次董事會審議通過之日起三年。公司在上述擔保額度范圍內承擔連帶保證責任。
本次擔保發(fā)生前，公司及子公司無對外擔保，本次擔保發(fā)生后，公司對子公司的擔保總額不超過人民幣8,000萬元，分別占公司最近一期經(jīng)審計總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)的5.60%和6.32%。公司及子公司不存在為第三方提供擔保，不存在逾期對外擔保或發(fā)生涉及訴訟的擔保的情況。
晶華微表示，本次擔保系根據(jù)全資子公司實際業(yè)務需要，為滿足全資子公司日常經(jīng)營需求而進行的，有利于支持其業(yè)務順利開展。被擔保人為公司全資子公司，經(jīng)營情況穩(wěn)定，信用情況良好，具備一定的償債能力和抗風險能力。同時公司對全資子公司有絕對的控制權，公司對其擔保風險總體可控，不會對公司和全體股東利益產(chǎn)生影響。
公開資料顯示，杭州晶華微電子股份有限公司成立于2005年，專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，以高集成度、高可靠性的集成電路創(chuàng)新設計能力和先進的品質保證體系，為用戶提供一站式集成電路設計及產(chǎn)品化應用方案。
日前，晶華微舉行業(yè)績說明會，回答業(yè)務相關的多個問題。業(yè)績顯示，晶華微2024年實現(xiàn)營收1.35億元，同比增長6.34%，凈利潤虧損1027萬元。今年一季度公司虧損幅度擴大，實現(xiàn)營收3704萬元，同比增長38.70%；凈利潤虧損1014萬元，幾乎趕上去年全年虧損額。
一季報顯示，主營業(yè)務中，智芯微主要產(chǎn)品系智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業(yè)務，報告期內公司醫(yī)療健康芯片產(chǎn)品收入占比為31.75%，工業(yè)儀表芯片產(chǎn)品收入占比為42.40%，智能感知芯片產(chǎn)品收入占比為25.85%。
晶華微研發(fā)費在一季度出現(xiàn)上漲，報告期內研發(fā)費用2,228.61萬元，同比增長40.22%，其中研發(fā)材料費同比增長527.95%
晶華微表示，2024年及2025年第一季度，公司銷售費用呈上升趨勢。原因在于公司持續(xù)注重客戶拓展與維護，銷售人員較上年同期有所增加，從而銷售費用亦有增加。管理費用方面，主要系人員崗位調整與增設引起薪酬增加以及股份支付費用增加所致。
同時，去年底并購深圳芯邦智芯微電子有限公司，對晶華微業(yè)務也產(chǎn)生一定影響。晶華微業(yè)績會上表示，收入方面，合并智芯微使得公司2025年第一季度營業(yè)收入增加，使得主營業(yè)務中智能感知芯片產(chǎn)品收入占比達25.85%；利潤方面，由于整合初期有一定成本，且智芯微原有業(yè)務結構影響，對整體利潤短期內未產(chǎn)生明顯正向貢獻。
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